商傳媒｜綜合報導
美國制裁中國晶片力度加大，路透社12日報導，白宮國家顧問沙利文表示，日本與荷蘭都掌握了半導體技術的核心設備。如荷蘭ASML(艾司摩爾)是唯一有能力量產先進製程所需的EUV(極紫外光曝光機)機台；日本則是半導體材料與設備的大國，其中東京威力科創(Tokyo Electron)生產鍍膜和蝕刻設備，更是世界前三的半導體材料供應商。美國已與日本與荷蘭等夥伴進行對話，盼能說服兩國跟進抵制中國晶片的行列。
圖片來源：翻攝路透社網頁
彭博社報導也指出，美國向日本和荷蘭招手成功，知情人士透露，日、荷將在未來幾週內宣布，採取美國10月份祭出的部分晶片禁令，屆時美日荷3國聯盟將攜手，全面封鎖中國購買製造尖端晶片設備的能力。
美國對中國的晶片管制拳拳到肉，中國政府已向世界貿易組織(WTO)投訴，試圖推翻美國的晶片出口管制措施，並提出警告，宣稱美國的經濟保護主義破壞了貿易規則，甚至對全球供應鏈構成威脅。不過，即使投訴成立，WTO也沒有能力強迫美國做出改變，因此，這起爭端最終可能耗時費力卻沒有實質意義。
