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英特爾（Intel）12日宣布，旗下晶圓代工部門正與矽智財（IP）大廠安謀（Arm）合作，希望能在英特爾的工廠中，生產採用安謀技術的手機晶片和其他產品。
這項合作協議將讓智慧手機晶片設計業者，能夠利用英特爾名為18A的先進製造技術來生產晶片。根據兩家公司的聯合聲明，最初將專注於行動系統單晶片（SoC），未來可能擴展到車用元件、資料中心、航太和其他領域。
此次合作是英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）試圖奪回晶片產業霸主的最新計畫，基辛格表示「一切都在數位化的推動下，對計算能力的需求不斷成長，但直到現在，客戶依賴最先進行動技術進行設計的選擇有限」。估計他是希望通過爭取晶圓代工訂單，重新奪回被台積電和三星分散的影響力。
與此同時，安謀正在加強與產業的關係，並為今年稍後的首次公開發行股票（IPO）做準備。安謀在智慧手機領域已經取得了重要地位，現在正進軍伺服器和個人電腦市場。
英特爾已經啟動了宏大的新廠建設計畫，並且宣布獲得了高通等業者的合作協議。然而，英特爾目前的晶圓代工部門年營收還不到10億美元，對整體年營收只佔微不足道的貢獻，而且該部門目前還在虧損中。英特爾曾經是中央處理器 (CPU) 晶片領域的龍頭，目前轉虧為盈的戰略，部分將取決於向其他晶片公司開放其代工能力，尤其是手機晶片公司。
