由先進微系統與構裝技術聯盟（AMPA）主辦，英特爾（Intel）與異質整合系統級封裝開發聯盟（Hi-CHIP）協辦的2025超流體先進散熱技術論壇於3月12日在臺北盛大召開。本屆論壇匯集了全球頂尖半導體及電子產業專家，吸引500餘名行業人士參與。高斯寶電氣作為Intel生態合作夥伴之一受邀出席，並發表針對AI伺服器核心應用的突破性散熱解決方案，再次彰顯其在行業中的領導地位。
隨著人工智慧、5G通信及高性能計算設備的算力需求激增，運算晶片已邁向千瓦級，熱管理技術已成為行業發展的關鍵。Intel的Super Fluid液體冷卻技術於2023年首次提出，已為NVIDIA GB300提供了浸沒液冷超流體散熱解決方案。而高斯寶電氣作為Intel生態合作夥伴之一，於2024年3月份共同建立了先進散熱技術聯合實驗室，致力於浸沒式液冷技術的研究。
本次論壇上，高斯寶電氣資源開發部部長周文飛先生就聯合實驗室的最新成果《浸沒式液冷電源解決方案》做主題演講，首家推出了浸沒式液冷電源解決方案和納米鍍膜工藝，為AI 應用提供先進的伺服器電源。
高斯寶高防護鍍膜方案採用晶片級納米防護工藝，有效相容各種液體冷卻液，防水等級可達到 IPX8 ，適用於浸沒、海島高鹽霧、粉塵等惡劣環境。最高效率可達98%，關鍵器件散熱效率提升30%以上，可有效滿足高算力伺服器電源高負荷運算、高能效、安全可靠的需求。
會上，高斯寶電氣帶來了浸沒式液冷電源極限場景測試。將高防護伺服器電源浸沒在純淨水中後，模擬含水冷卻液洩露造成絕緣失效場景，伺服器電源依然保持正常運轉。
高斯寶電氣具備完整的 AI 伺服器電源產品線，且所聚焦伺服器電源技術路線與行業需求高度吻合。未來，高斯寶將繼續致力於創新和研發，為客戶提供更優質的產品和解決方案，助力 AI 行業的發展。
