財經中心/綜合報導
信紘科技（6667）7月合併營收達5.8億元，較上月下降14％，較去年同期成長53％；累計2025年1至7月合併營收達35.7億元，較去年同期大幅成長98％，前7月營收刷新歷年同期新高紀錄。
信紘科表示，前7月營收主要來自包括晶圓廠的廠務整體工程、多項設備與二次配工程服務等業務項目；在多個專案進入出貨、驗收或現場施作階段，帶動整體營收規模穩健成長，尤其在半導體、先進製程與高速運算（HPC）產業領域的需求更為殷切，除了台灣地區外，海外擴廠計劃的詢單與簽約節奏明顯加快，不僅推升在手訂單能見度持續攀新高，亦凸顯今年以來信紘科在「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」與高可靠度施工能力的市場信任度持續增溫。
受惠於全球半導體、高科技等產業市場，因全球貿易重整與區域化供應鏈下，今年整體擴廠、增產潮有大幅增加的趨勢，從記憶體到先進製程與封裝等的資本支出投入與新廠建置案正快速增加，無疑帶動包括潔淨室、化學供應、廢液處理與廠務工程等在內的一系列需求成長，這波擴產潮不僅帶動相關設備採購動能，也同步帶動供應鏈上下游的工程與系統整合案。信紘科長期投入「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」，並透過垂直整合與跨部門協作，提供客戶端從設計、施工到驗收的整體解決方案。
展望2025年，信紘科將持續以技術創新為核心驅動力，伴隨著高科技產業快速加大規模成長趨勢，信紘科持續深化與國內外知名大廠的緊密合作，導入「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」，持續開發新設備技術與高附加價值解決方案，提升研發技術能力與整合服務深度，以滿足先進製程與特殊應用市場需求，進一步擴大市場占有率。同時，公司積極推進國際化布局，將廠務供應設備、機能水系統及特殊廢液處理等高端產品與服務，拓展至中國、美國、日本及東南亞等海外市場，以期搶佔全球半導體區域化建廠、供應鏈重組等所帶來的龐大商機，為營運成長與獲利能力奠定持續上升的動能。
