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新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36％、34％與30％。
三方將整合各自優勢，新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接著劑合成的核心技術，以及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗，以共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。
因應AI人工智慧、HPC高效能運算及行動通訊之迫切需求，大量的運算與數據傳輸、複雜信號、對半導體晶片的體積、功耗和性能的要求，半導體業者除了持續追求製程技術的創新，透過高集成度、高效能的先進封裝技術將成為半導體產業強勁發展領域。全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）預計將達9.7％。
此類膠材對良率與生產效率具有關鍵影響，特別是在先進封裝製程中角色更加重要。台灣的半導體廠過去主要仰賴海外供應商，本次合作可望強化在地供應鏈材料自主性，以滿足產業對高品質膠材的龐大需求，期許為台灣半導體材料產業做出重大貢獻。
新應材公司以建立上下游供應鏈的合作為使命，強化台灣半導體先進製程特化材料自主技術，並透過合作提升本土特化材料上、下游產業鏈的全球競爭優勢，以滿足客戶需求進而協助提升良率，創造卓越的附加價值。目前除了持續與客戶合作生產半導體先進製程關鍵材料如Rinse表面改質劑、BARC底部抗反射劑、EBR洗邊劑，另有多項前段微影(Lithography)材料開發中。在先進封裝關鍵材料布局上，除了於今年第一季投資專注於高階銅箔基板的高頻用膠的昱鐳光電科技(股)公司，本次三方合資的新寳紘科技(股)公司為第二家策略聯盟公司。
目前，南寶已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，除具備高黏著力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率。南寶目前半導體和其他電子領域用膠營收佔整體營收約在1-2％，看好成為新的成長動能，將持續提升資源投入。
南寶樹脂執行長許明現表示，「南寶積極尋求新的成長動能，半導體相關應用正是我們目標切入的重點領域之一。先進封裝對材料要求極高，必須深入理解產業需求與挑戰。透過與新應材及信紘科這兩個優質夥伴的合作，我們能加快產品開發速度，提升成功切入機率，並擴大應用範疇。我們對新合資公司的未來發展深具信心。」
信紘科近年積極投入高介電常數PVDF複合薄膜的研發，憑藉多年累積的塗佈經驗，善用既有的連續塗佈設備，成功應用於被動元件及儲能單元等關鍵材料的開發與量產。其製作的材料膜層厚度可涵蓋自數微米至百微米，並具備高度平整與優異均勻性，長時間生產仍能穩定維持膜面平整度 ±1~1.5 μm。未來，公司將持續優化設備與製程，目標將平整度控制提升至 ±1 μm 以下，以滿足更嚴苛的應用需求。為追求全方位發展，將結合國內頂尖的高分子膠料研發與製造實力，積極布局高階半導體膠帶塗層領域。透過強強聯合，不僅協助先進封裝業者提升製程良率、降低成本，更能搶攻先進半導體封裝的龐大商機，快速滿足客戶對先進封裝材料的迫切需求，創造產業鏈的協同效益。
