抵達會場後，賴總統頒發經濟專業獎章予日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電總裁魏哲家，由執行副總經理暨共同營運長秦永沛代表接受。總統指出，今年「國際半導體展」已邁入第30週年，因應全球半導體產業安全與韌性需求，今年共有56國、1,200家公司、4,100個攤位及17座國家館參展，盛況空前。
(圖/ 總統府)
賴總統代表政府熱烈歡迎國際貴賓到臺灣參與盛會，並感謝國內產、官、學、研界共聚一堂。他強調，過去30年來，臺灣半導體產業從草創起步走向全球，未來在高科技與人工智慧時代，臺灣將扮演不可或缺角色。政府將透過「AI新十大建設」投入千億元，涵蓋基礎建設、研發關鍵技術及智慧應用擴展，同時研發量子電腦、矽光子及機器人三大核心技術，並確保研發中心及核心技術根留臺灣。
(圖/ 總統府)
針對半導體產業未來發展，賴總統指出，在AI快速發展下，產業競爭將更加激烈，且半導體為高度分工產業，任何國家無法單獨應對，必須建立緊密國際合作網絡，以打造韌性全球供應鏈。政府將採三項具體行動：
第一，秉持務實、開放、互信原則，深化國際合作，在供應鏈安全、材料、設備、生產技術及數位轉型上與各國協作，打造穩健產業體質。
第二，持續推動國際投資與布局，近年臺灣半導體、資通訊及電子零組件產業已在日本、美國、歐洲及東南亞投入資源，並設立臺灣貿易投資中心，協助企業拓展國際市場，深化半導體供應鏈合作。
第三，強化人才培育，透過「AI新十大建設」建立完整人才培育路徑，培育百萬AI人才，並建立跨國培訓與交流機制，打造以信任為基礎的國際人才網絡，確保產業永續發展。
(圖/ 總統府)
賴總統強調，本次論壇旨在凝聚更多共識，打造創新、安全、韌性與共榮的半導體供應鏈，提升民主陣營科技競爭力。臺灣將以厚實的技術基礎與開放合作精神，與國際民主夥伴攜手合作，實現共榮，共創更美好未來。
本次活動亦有行政院政務委員暨國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、工研院院長劉文雄及SEMI國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉等出席。
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(文/ 黃俊憲)延伸閱讀：
