低軌衛星開啟銅箔第二春榮科提前反映轉機

▲圖片來源：榮科公司官網

榮科專注於電解銅箔的研發、生產與銷售，產品主要應用於PCB印刷電路板與CCL銅箔基板，核心產品包含高階反轉銅箔(RTF)與HVLP銅箔，主要應用於5G通訊、AI伺服器及底軌衛星等高頻高速傳輸領域。

隨著近年來相關需求的快速升溫，高階銅箔(RTF、HVLP)使用量明顯增加，帶動整體產業出現結構性成長動能。其中高頻高速通訊與低軌衛星也成為第二成長曲線，公司RTF2(2RT)產品已切入低軌衛星與手機應用市場。

榮科目前在AI伺服器領域的市占不及金居(8358)等主要供應商，但在AI伺服器對HVLP與RTF高階銅箔需求持續增加，一線大廠產能滿載的情況，使得作為合格供應商的榮科，有望受惠訂單外溢效應，搭上這波高階材料規格升級趨勢。

產品布局方面，既有HVLP1與HVLP2產品已完成客戶認證，成為公司切入AI相關供應鏈的主要產品；HVLP3與HVLP4目前正進行測試送樣，終端應用指向下一世代AI PC與伺服器，一旦客戶導入量產，將有望成為帶動毛利率提升的重要動能。至於最新世代HVLP5仍處於開發階段，也被視為公司中長期成長的重要技術儲備。

法人普遍認為，雖然高階產品已逐步取得認證，但實際放量仍需時間，目前股價表現已提前反映去年底至今年高階銅箔放量與產品組合改善的預期。

需留意的點還包括母公司榮化去年11月與今年1月陸續公告調節榮科持股，累計處分約1.87萬張，變現金額約9.46億元，持股比率降至17.16％。

現階段要操作，建議以價格最為主要操作依據，短期內守穩五日均線向上，跌破十日留意轉拉回盤整，其中後續量能能延續放量是關鍵。