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信紘科技（6667）2025年全年營運成果暨股利政策。信紘科2025年第四季合併營收為新台幣16.9億元，年增61％，營業利益1.9億元，歸屬於母公司稅後淨利1.9億元，每股稅後盈餘(EPS)達3.81元，分別年增30％、37％、29％。累計2025年全年合併營收為新台幣63.5億元，營業利益7.6億元，歸屬於母公司稅後淨利6.5億元，每股稅後盈餘(EPS)達13.77元，分別年增75％、58％、49％、42％。
信紘科2025年交出第四季單季、全年之營收與獲利皆創歷年新高的亮麗成績，展現公司在半導體、高科技、記憶體等產業建廠、廠務工程領域之「高科技製造建廠總承攬商（GC）」與「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」之穩健競爭實力，尤其是在手大型專案的承攬力，不僅堆疊訂單金額創新高且穩健推進外，亦透過統籌管理能力，進而優化專案成本結構與施工效率，強化專案風險控管與工程品質，加上穩健二次配工程業務，挹注信紘科2025年整體毛利率、營業利益率、歸屬於母公司稅後淨利率其分別維持20％、12％、10％水準。
信紘科考量公司資本公積充沛且財務體質健全，經董事會決議通過2025年擬配發每股11.94元現金股利，配發率高達87％，以3月10日的收盤價250.5元計算，現金殖利率達4.8％，以期將公司營運回饋給全體股東共享。
此外，信紘科2月合併營收為新台幣4億元，受農曆春節假期影響，工作天數減少，單月營收呈現月減13.4％，較去年同期減少21.3％，然隨著先進製程、先進封裝以及AI與高效能運算（HPC）相關應用客戶之擴產計劃需求持續推進，創造公司在手專案施作節奏如預期進度。累計2026年前2月合併營收達新台幣8.7億元，年減1％，整體營運動能延續穩健態勢。
展望2026年，信紘科對整體營運維持審慎樂觀看法。公司指出，目前在手訂單金額持續堆疊，隨著全球半導體產業持續朝向AI運算、高速傳輸與先進封裝技術發展，將持續加大相關產業供應鏈加大投入資本支出建廠與擴產，龐大的市場紅利將可望為信紘科業務接單動能帶來良好拓展空間，信紘科持續深化高附加價值的水、氣、電及機電整合工程專案，強化技術服務深度與專案整合能力，擴大人才管理與培育，同時透過兩大“高科技製造建廠總承攬（GC）”與“綠色製程解決方案”穩健擴大於台灣、美國、日本及東南亞等市場，為公司未來營運注入長期穩健的成長動能。
