台灣工業氣體(營收占比96.00%)專業廠晶呈科技(4768)，公布2月營收1.01億元，月增率-38.59%，年增率高達93.58%，連6月年增；累計今(2026)年1至2月營收總額為2.65億元，年增率亦高達159.72%。
展望後市，由於記憶體市場目前依舊穩健向上，整體市況相當明朗，預期晶呈科技第一季營收表現，有望明顯優於去年同期實績。有關特殊氣體C4F6一級製造廠方面，依照目前的工程進度，預計2026年第二季至第三季可以建廠完工，預計目標於第四季開始試行量產，產能規模高於現有二級製造廠產能，預料將成為晶呈科技中長期營收成長新動能。
晶呈科技以半導體特殊氣體為主要營收來源，看好伴隨記憶體市況逐漸升溫，因而帶動客戶拉貨動能明顯轉強，既有產品線後市出貨可望延續成長基調，優於2025年水準。
展望2026年前景，晶呈科技營運動能主要將會來自於記憶體景氣回溫，順利帶動本業復甦及新產品、開始放量雙主軸的同步推進。法人機構預期，隨著記憶體整體市況的持續熱絡，加上新產品貢獻幅度加大之下，預料2026年度營收、獲利表現，將有望交出優於2025年的好成績。
晶呈科技出貨95%內銷 黃光製程相關應用產品線 成長幅度最大
晶呈科技為台灣半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務(晶圓重生)，以及複合金屬材料基板製造(銅磁晶片及關聯產品)專業廠。
晶呈科技指出，目前出貨方向以內銷為主，約達95%占比，以黃光製程相關應用的產品線，成長幅度最大。公司二廠正持續進行試產線規劃、建置，優化產線利用率；三廠則已順利取得土地，進行產業規劃、建置。
受惠產品滲透率提升、新產品推出支撐 看好將有助提升公司營運
晶呈科技指出，特殊氣體產品線正持續研發新品項當中，現階段除二廠試產線規劃、建置外，Laser gas／氖混氣市占率目前也已超過2位數，並持續擴大當中。去光阻液板塊也不斷強化新品項研發能量，二廠量產線規劃與建置，已經接獲新客戶下好訂單，多達超過2位數的客戶，持續洽談樣品測試作業中。
台灣特殊氣體廠晶呈科技表示，黃光製程應用出貨量見到顯著成長；氣體出貨量，預估約達2,900～3,100支47L鋼瓶當量，大致維持持平水準。不過，後市受惠產品滲透率提升、新產品推出、記憶體產業順利迎來超級成長大循環的多項利多支撐之下，預料將有助於提振晶呈科技營運能量，整體營運表現公司並不看淡。
公司樂觀看待營運前景 法人看好晶呈科技今年EPS年增率可達26%以上
晶呈去光阻液已經陸續獲得國際大廠先後採用，市場反映亦相當良好，第1條產線288噸已開出，預期產能可達到滿載水準，法人機構看好開始貢獻營收獲利；而且後續產能也將持續擴增，預期未來產能將大幅增加3倍規模。
市場法人指出，晶呈的產品項、市占率、稼動率皆將持續增長，商業規模日益擴大，受到單品項產品價格波動影響性逐漸減少緣故，未來5至10年的整體持續成長態勢料將不變，加上未來AHF、BCL3、WF6、CO產品均針對5、4奈米以下先進製程的產品，相對於同業聚焦於成熟製程的作法，晶呈可望享有更佳獲利表現與較小市場競爭壓力。
對於公司年度營運表現，最終能否順利達標「333」設定目標，也就是：營收成長30%、先進製程占比逾30%，毛利率超過30%，晶呈科技認為，因為公司營運主力產品的應用板塊，多以半導體先進製程為主，毛利30%、先進製程30%的目標可望順利達成。營收表現預計將透過提升市場滲透率、持續推出新品、強化研發與生產能量等方式，交出優於以往佳績，公司仍舊樂觀看待後市營運表現。
法人機構看好預估晶呈科技今年全年EPS可達7.96元，與去年度預估EPS 6.28元相較之下，年增率達26.75%。
