台灣檢測與分析服務(營收占比100.00%)專業廠閎康(3587)，公布4月營收5.41元，續創單月新高，月增率0.48%，年增率22.53%，連2月年月雙增、連15月年增；累計今(2026)年1至4月營收總額為19.65億元，年增率17.00%。
展望未來前景，閎康董事長表示，今年度主要成長動能將來自於日本、美國市場，預期二大市場今年營收占比可望順利提高向上。
閎康表示，晶圓製程朝向先進製程、先進封裝前進所衍生的市場，公司目前的布局、掌握度，可以說相當不錯；在台灣市場，跟著全球晶圓製造大廠將IC製程從28奈米，一路往前推進到現在的2奈米先進製程以下。2奈米以下先進製程方面，閎康不只是服務台灣本土的晶圓大廠，目前也與日本大廠成功建立起非常好的合作關係。
半導體檢測分析廠閎康今年第一季因受惠AI、矽光子相關市場需求快速成長，單季營收達14.24億元，年增率15.0%；稅後淨利達1.5億元，單季EPS為2.24元，與去年同期相較之下，大幅增長近3倍，主要受惠來自於高毛利檢測專案比重擴增；其中，矽光子相關業務年增率多達85%，為成長動能主要貢獻板塊。
展望後市營運，閎康看好AI算力需求的持續提升，將會進一步推動高速互連、先進製程升級，也將會同步提高半導體檢測分析的技術門檻、服務單價；看好受惠高毛利專案比重不斷提升下，對閎康後續營運表現維持正向樂觀看法。
奪下Nvidia、AMD、Intel、微軟、Meta重量級科技大廠「新一代高速運算晶片」檢測分析單 預期閎康今年營運有望攻上新高
檢測分析廠閎康，順勢搭上AI、高速運算(HPC)市場應用熱潮，成功奪下輝達(Nvidia)、超微(AMD)、英特爾(Intel)、微軟、Meta等重量級科技大廠「新一代高速運算晶片」的檢測分析訂單，預期今年營運有望攻上新高峰。
全球AI、高速運算熱潮強勢引爆，一躍而成引領整體半導體市場成長向上的最重要關鍵，包含：Nvidia、AMD等GPU繪圖晶片大廠，都將持續擴大台積電先進製程的投片規模，也同時助攻半導體IC相關檢測分析服務專業廠順利搶下大單。
法人機構表示，閎康與晶圓代工大廠先進製程合作關係向來十分密切，因此順勢成功搶下Nvidia、AMD、Intel、微軟、Meta、Google等重量級科技大廠的新一代AI、高速運算晶片，檢測分析(MA)、可靠度驗證(RA)等全新大單；同時，新產品的檢測分析及可靠度驗證相關代工訂單，可望開始逐步貢獻營收業績，成為推升閎康營運再度向上成長的重要關鍵。
投片先進製程AI、高速運算晶片 加碼採用先進封裝製程 閎康營收、毛利獲成長助力
由於AI、高速運算晶片，除了投片於先進製程製作成品之外，部分還會再加碼採用先進封裝製程，如此一來，檢測分析、可靠度驗證的使用需求自然跟著大幅增加，也因此讓閎康營收、毛利雙雙獲得進一步成長空間。
台灣半導體檢測與分析服務龍頭廠閎康，喜迎日本熊本實驗室客戶訂單，可望對日本市場的營收拉抬，帶來顯著效益；閎康看好同步受惠全球半導體市場需求強勁，公司後市營運成長動能有望同步轉強。
為迎接本波先進製程分析與檢測服務大單，閎康預期在台灣擴增產能，以服務台灣晶圓代工大廠重要客戶，並將在中國、日本兩地擴產，作好準備，分別迎接成熟製程、日本客戶先進製程商機訂單。
法人看好閎康今年合併營收年增率可達雙位數 全年EPS年增率可達120%以上
隨著半導體IC晶圓製程不斷向前推進，從當前的4／5奈米主流，前進到目前業界最先進的3奈米製程，當中的IC電路不斷微縮，檢測分析難度因而不斷提升；加上更先進2奈米製程，進一步更換全新製程材料，因此，在全新挑戰的到來之下，檢測分析服務廠商在整體IC晶圓製程中所扮演的角色，自然將更為吃重。
展望未來前景，閎康指出，除了先進製程技術所帶來的檢測需求，不斷成長之外，先進封裝製程也為公司帶來強勁營運成長動能，預期來自半導體先進封裝、FOPLP設備FA進案量，有望明顯持續擴增。法人機構看好，閎康今年營運有機會繼續成長，全年合併營收亦有望順利交出雙位數年增率佳績，再創新高紀錄。
法人看好預估閎康今年全年EPS可達13.99元，與去年度EPS 6.10元相比，年增率129.34%。
