精材(3374)從傳統封裝廠轉向「先進封裝」的受惠股

▲圖片來源：精材官網

精材(3374)是半導體後段服務廠，法人認為，近期公司是晶圓測試擴產＋12吋製程升級＋AI/HPC邏輯IC測試需求＋智慧眼鏡/AR/VR/車用感測封裝；期待其營收結構從傳統WLCSP，逐步升級成「先進封裝」的封測股；理周投研部整理相關重點如下：

公司官方資料指出，精材是第一家將晶圓級晶片尺寸封裝 WLCSP 商品化的封裝廠，起家於 CMOS 影像感測器封裝，後來擴展到光學感測、MEMS 與客製化晶圓級結構，應用涵蓋消費、通訊、電腦、工業與車用領域。

近期晶圓測試比重提高，過去市場看精材，常把它當成手機鏡頭、CIS 感測器、3D Sensing 相關封裝股；但近年重點逐漸移到12吋晶圓測試。相關資料顯示，2024年精材營收結構中，晶圓級尺寸封裝約65%、晶圓測試約27%、晶圓級後護層封裝約 5%。這代表它仍以 WLCSP 為主，但晶圓測試已成為第二成長曲線。

另外AI、高速運算與邏輯IC測試需求。在2026年股東會上，董事長陳家湘提到，測試業務涵蓋高速運算、手機晶片與其他邏輯IC，種類約二、三十種；新廠裝機進度已超過60%，預計本季底到最晚第三季底前完成裝機，整體測試代工產能將比2025年底增加約50%。

公司預計8吋轉12吋、製程升級與產能擴充。精材近年推動既有8吋產線往12 吋CSP與測試能力升級，股東會資訊指出，12吋CSP第三季將完成產能擴充、達每月2,000片，並希望2026年產能到位後，經過1～2季參數調整，2027年看到更好成績。這個題材的重點不只是「擴產」，而是如果12吋良率、稼動率與客戶導入順利，營收品質可能從傳統感測封裝，往較高技術門檻的測試與先進封裝周邊移動。

再者，董事長在股東會也提到，AI、AR/VR、智慧眼鏡等新應用起來後，對封裝技術要求不同，產品需要輕薄短小，而傳統CSP有其局限，因此公司持續追求技術突破。這使精材不只被視為AI伺服器題材，也可延伸到邊緣AI、穿戴式裝置、智慧眼鏡、車用鏡頭與環境感測等方向。

最後是營收數字回溫。精材 2026年5月營收6.97億元，年增43.32%，1～5月累計營收33.34億元，年增27.86%；顯示今年營運動能優於去年同期。

ChatGPT輔助分析：精材6/24收312元，上漲8.5元、漲幅2.8%，開296.5、最高315、最低286，成交量約29,641張，今日也是除息2.5元交易日，能收在高檔並接近當日高點，代表填息與追價力道都偏強。

短線來看，6/23漲停後6/24續漲，顯示AI/HPC測試、12吋CSP擴產題材仍在發酵。不過286～315元振幅大，籌碼換手劇烈。若後續能站穩303～305元附近，偏多格局延續；若跌破300元且量縮，可能進入漲多整理。整體屬強勢續攻，但不宜低估震盪風險。