台灣磊晶晶片(營收占比65.34%)&元件及積體電路(營收占比33.87%)專業廠漢磊(3707)，公布5月營收5.90億元，月增率0.99%，年增率27.97%，連3月年月雙增、連11月年增；累計今(2026)年1至5月營收總額為27.10億元，年增率24.02%。
漢磊表示，目前正處於由傳統「矽基」製程，往「化合物半導體(SiC/GaN)」轉型的關鍵投資期；伴隨8吋「碳化矽(SiC)」製程順利開發完成，預計將於下半年進入量產階段，漢磊將全面優化旗下產品組合，致力提升生產線產能利用率，朝向「轉虧為盈」目標穩定前進。
有關關鍵技術布局方面，漢磊與策略夥伴所合作建置的8吋碳化矽新產線，試產驗證已順利進行中，預計將於今年下半年進入商業化量產期程。漢磊同時也持續開發新一代SiC平台技術，可以有效提升半導體元件效能，並且可同時優化晶粒面積，除了可以有感降低目前6吋製程成本、提升技術競爭實力之外，更看好將成為公司後市營運成長的重要推升動能。
漢磊為漢磊投控持股100%子公司 2021年11月由漢磊先進投資控股股份有限公司更改為現名
漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一，2014年3月12日宣布進行轉型、組織重整，透過新成立的漢磊投控以股份轉換方式，將漢磊全部發行持股轉換為漢磊投控，漢磊於2014年10月1日成為漢磊投控持股100%子公司。
漢磊董事會於2014年12月15日通過將公司分為晶圓、磊晶兩大事業，分別為漢磊科技、漢磊半導體晶圓股份有限公司。2016年1月11日漢磊半導體與嘉晶合併，合併後以嘉晶為存續公司，漢磊半導體為消滅公司。
2021年9月1日漢磊投控與漢磊科技完成合併，公司名稱於2021年11月15日由漢磊先進投資控股股份有限公司更改為現行公司名。
世界先進2024年9月取得漢磊13%股權 雙方共同推動化合物半導體碳化矽(SiC)8吋晶圓技術研發與生產製造
2024年9月，世界先進以24.8億元取得漢磊13%股權，並簽訂策略合作協議，雙方將共同推動化合物半導體碳化矽(SiC)8吋晶圓技術研發與生產製造，由漢磊轉移相關技術，漢磊同時也成功躋身泛台積電集團。
漢磊為磊晶供應商及專業晶圓代工廠，具備互補金屬半導體、功率半導體及線性半導體元件多樣化製程技術。
營收比重以占比65%磊晶晶片為主 法人看好漢磊今年EPS可望順利轉虧為盈
漢磊營收比重為：磊晶晶片65%、元件及積體電路代工34%、其他1%。產品技術平台比重為：化合物功率元件49%、暫態電壓抑制器17%、車用MOSFET 14%、快速回復二極體3%、其他(Consumer MOSFET、SBD & CMOS)17%；產品應用比重為工業用44%、車用28%、消費性21%、綠能7%。
漢磊廠房皆位於新竹科學園區，包含：創新廠(4吋、5吋)、研新廠(6吋)、研發廠(6吋)。銷售區域占比分別為：台灣42%、亞洲26%、美洲23%、其他9%。晶圓代工業務方面，漢磊主要市場競爭對手包含：聯電、旺宏、茂矽、敦南、元隆、Samsung、Intel等半導體公司。
法人機構看好漢磊後市營運表現，預估今年全年EPS有機會順利轉虧為盈。
