全球半導體供應鏈持續朝高效能與高精密製程發展，材料供應穩定性也成為產業關注焦點。旭化成株式會社（總公司：東京都千代田區、社長：工藤幸四郎、以下簡稱「本公司」）宣佈，由旗下臺灣子公司華旭科技股份有限公司（以下簡稱「華旭科技」）建設的感光性乾膜光阻（DFR）SUNFORT(TM)裁切加工新工廠（以下簡稱「新工廠」）已於2026年7月3日竣工，並計畫在7月內陸續啟動商業化運營。透過擴充在地加工產能與優化供應體系，回應先進封裝市場日益增加的需求。
1．背景及目的
旭化成集團將電子材料事業定位為引領集團整體利潤增長的「重點成長」業務，致力於開發各類高機能材料，並強化供應體系，以因應半導體及電子元件日益先進化的趨勢。
近年來，在AI升級和資料處理量增加的背景下，先進半導體封裝領域的需求不斷擴大，對適配電路微細化的高精度、高品質材料的要求進一步提升。與此同時，對半導體封裝基板製造工藝所使用的感光性乾膜光阻，在品質和供應穩定性兩方面的需求也越來越高。
特別是臺灣作為主要半導體封裝相關企業聚集的重要生產地，近年來隨著需求擴大的影響，也被要求進一步強化供應體系，能夠在貼近客戶的地點迅速且穩定地供應產品的體系建構變得至關重要。華旭科技自1997年成立以來，在旭化成集團中，作為承擔感光性乾膜光阻裁切加工和供應的生產據點之一，不斷滿足各種客戶需求。裁切加工是加工與客戶工藝相匹配的產品尺寸的重要工藝，直接影響品質和供應穩定性。
本公司為應對上述市場環境的變化，在華旭科技新建工廠，以強化先進半導體封裝用途產品的供應體系。
2．新工廠概況及特點
新工廠的設計目的是實現先進半導體封裝用途產品的高品質供應和生產效率的提升。
（1）新工廠概況
• 所在地：台南市官田工業區
• 生產產品：感光性乾膜光阻
• 投資金額：約20億日元
• 生產能力：隨著新工廠的投產，華旭科技整體的裁切加工產能將擴大至現有水準的約1.4倍。同時，著眼於未來進一步增長的需求，新工廠採用可擴展的設計，通過增設設備等方式，可將產能擴充至現有水準的約2倍。
（2）主要特點
• 採用融合新技術的設備設計，提高生產效率
• 憑藉業內高水準的潔淨度，實現品質穩定性
通過上述舉措，公司力求滿足客戶對高品質的要求並提升供應穩定性。
旭化成集團今後也將繼續應對AI相關需求增長帶來的市場需求的升級，通過穩定供應感光性乾膜光阻、感光性絕緣材料、玻璃纖維布等高機能材料，助力半導體相關產業發展的同時，努力為可持續社會貢獻力量並持續提升企業價值。
參考：
半導体・高速通信向け材料総合ポータルサイト | 旭化成株式会社
SUNFORT(TM) | Dry Film Photoresist | Asahi Kasei Corporation
