12吋新產能爆發、全面通吃AI與矽光子材料合晶瘋捲13.8萬張天量鎖漲停

圖片來源：ChatGPT 製圖

全球矽晶圓產業全面迎來景氣復甦大循環，大尺寸與高階利基型材料需求更在 AI 與高速運算推升下步入高速擴張期。全球前十大矽晶圓材料大廠合晶(6182)正式展開大轉型，不僅 12 吋晶圓新產能邁入量產開出階段，更擴大布局 GaN(氮化鎵)與 SOI(矽光子)等先進高階材料領域。受多重利多題材共振，合晶於今(8)日無懼高檔震盪，盤中強勢攻上漲停價 160 元，成交量爆出 138,733 張的驚天巨量。理周投研部指出，合晶已從傳統 6 吋、8 吋車用功率大廠，正式被市場重估為 12 吋先進製程與 AI 高階材料大黑馬，短線多頭資金投機熱度達到沸點，上檔空間全面打開。

法人表示，合晶基本面復甦趨勢明確，2025 年全年合併營收達 97.74 億元、年增 12.66%，主要受受惠於 12 吋矽晶圓出貨增加的穩健拉動。進入 2026 年，前 5 個月營收穩定落於 7.4 億至 8.9 億元區間，其中 5 月營收達 8.89 億元(年增 11.94%)、3 月營收 8.88 億元，前 4 月累計營收約 33.47 億元，營運重回上升軌道。惟投資人須特別留意，合晶目前的股價漲速已遠遠超前當前獲利，2026 年第一季受到新廠建置的初期折舊費用壓抑，單季稅後淨利僅 210.4 萬元
(年減 92.89%)，EPS 接近 0 元。這意味著今日 160 元的股價完全是資金提前在交易「未來矽晶圓景氣大反轉與高階產能放量」的樂觀劇本，基本面即將進入高標準的財報驗證期。

法人指出，合晶積極向高階產品線推進，旗下中科二林新廠已於 4 月 30 日成功產出首根 12 吋長晶晶棒，代表 12 吋高階技術實力正式邁入營運生產階段。目前台灣二林基地與中國鄭州二期廠房最終月產能規劃均高達 20 萬片，兩大基地均鎖定 2026 年正式量產放量，將全面通吃 AI、記憶體與先進製程晶圓大餅。在短中期利多方面，市場供需反轉推升產品報價， 6 吋晶圓已順利完成約 10% 的調漲，預計於 2026 下半年至 2027 上半年實質反映至營收，8 吋晶圓也隨著 PMIC 需求回溫具備下半年的再調價空間。此外，合晶透過子公司深化高值化布局，合晶廣能主攻 GaN 磊晶技術，搶進 AI 伺服器電源與車載充電器；睿晶科技則鑽研 SOI 技術，強攻微機電與矽光子高速傳輸，為公司構築極強的長線題材溢價空間。

理周投研部表示，合晶近期籌碼與交易熱度已步入過熱區間，日前曾因連續 4 天強勢衝上漲停、短線大漲 45.54% 且單日當沖量高達 13 萬張，成為全市場焦點，單日周轉率更一度逼近 30%。今日成交量高達 138,733 張，顯示高檔換手極其激烈，且 7 月 7 日法人籌碼已出現分歧，外資雖小幅買超 401 張，但本土投信與自營商則分別大舉賣超 1740 張與 872張，高檔逢高調節賣壓不容忽視。