CoWoS先進封裝設備出鞘！和大(1536)強攻鎖漲停轉型半導體引爆重估行情

圖片來源：ChatGPT製圖

全球AI晶片需求全面引爆先進封裝產能缺口，帶動半導體設備產業迎來波段大商機，傳統汽車傳動零組件巨頭和大(1536)正式迎來關鍵的「跨界大轉型」。受惠於旗下合資公司和大芯科技研發的CoWoS先進封裝檢測設備完成最後改裝升級，並規劃揮軍美國半導體供應鏈，和大於今(9)日盤中湧入強勁的買盤追價，股價強勢亮燈漲停攻上55元，盤中成交量擴大至13,426張，走出剽悍的帶量突破噴出行情。理周投研部指出，市場資金目前正全力對和大的半導體新事業進行結構性重新定價，雖本業仍處於虧損修復期，但高題材性已成功催化股價擺脫傳產低谷，全面打開轉型重估的想像空間。

法人表示，和大傳統本業為汽機車及外銷導向的傳動齒輪與軸類零件，2025年外銷比重高達96.23%，過去幾年營運深受全球車市庫存調整壓抑，2025年全年合併營收約47.63億元、年減17.52%，全年EPS虧損約2.74元。進入2026年後，本業營運已展現築底修復跡象，今年1至5月累計營收達19.9337億元，累計年減幅已顯著收斂至0.92%，其中5月單月營收衝上3.948億元，繳出年增12.16%的反彈成績。從獲利結構來看，2026年第一季毛利率由2025年第四季的-3.76%順利「由負轉正」回升至6.52%，單季EPS為-0.52元(較前季的-0.68元虧損縮小)，顯示營運底部壓力明顯減輕，逐步步入本業修復軌道。

法人指出，推動今日股價強勢攻頂的超級催化劑，在於和大在半導體高階設備的黑馬佈局。和大集團於2025年3月5日合資成立和大芯科技(和大持股40%、高鋒持股30%、虹宇持股30%)，資本額預計投入6億元，透過工研院媒合正式跨入半導體後段測試供應鏈。目前和大芯已成功完成CoWoS先進封裝檢測設備的最後改裝升級，初期聚焦後段測試分選機(Handler)與主動溫度控制系統(ATC)，並排定於9月的台北國際半導體展(SemiconTaiwan)正式亮相，同步送交工研院與目標客戶進行驗測。更具想像空間的是，和大芯已提前規劃在打開國內市場後，配合台積電美國擴產步伐，於美國水牛城建立生產組裝工廠，就近滿足國際大廠的先進封裝測試需求。

理周投研部表示，和大目前因2025全年與2026首季仍處虧損，無法以傳統本益比進行評價，今日股價飆上55元並放量突破，反映的是市場對其「汽車齒輪谷底修復＋半導體設備新事業落地」雙主軸轉型成功的預期溢價。在籌碼面上，雖然先前法人整體呈現小幅調節，但今日先進封裝題材爆發引發短線補回買盤與市場動能積極進場，天量換手意圖強烈。