近日網路社群與工程分析平台（如 Irrational Analysis）傳出，AI 巨頭輝達（NVIDIA）因台積電（2330）COUPE 平台在氮化矽（SiN）PDK 開發及二維光柵耦合器進展不如預期，決定暫時放棄「Plan A」的 CPO（共封裝光學）方案，改採以色列高塔半導體（Tower）的「Plan B」矽光子平台與 NPO（近封裝光學）架構。
此消息引發台股矽光子板塊劇烈震盪。雖然本土法人強調此訊息未獲官方證實，且長期技術趨勢並未改變，但在短中期技術向現實妥協的調整下，市場先前高度期待、與台積電 COUPE 平台緊密綁定的「純 CPO 大聯盟」成員，已被點名為首波承受預期落空、時程遞延的受害板塊。
傳言首當其衝！三大 CPO 焦點股面臨陣痛期
由於這則供應鏈技術轉移的訊息，讓原本主攻超高密度光學封裝、高度綁定台積電 COUPE 路線的台廠，在短期內將面臨「驗證放量遞延」或「規格主導權暫失」的心理壓力：
台積電 (2330)：技術主導權短期失分、SoIC 長期趨勢不變 COUPE 平台是台積電在先進封裝（3DFabric）與未來 AI 高速傳輸的戰略王牌。本次傳出 PDK 開發延遲與光柵耦合器未達規格，雖然矽光子短期對台積電營收貢獻極微，但卻讓台積電在 CPO 規格的領先紅利上暫時失分。法人指出，即使目前部分外資在法說前夕仍維持高目標價，但短期內市場將重新評估其 COUPE 平台的商用時程。
上銓 (3363)：光纖陣列（FAU）高成長預期面臨遞延 市場先前給予上銓極高評價，關鍵在於其與台積電緊密合作，引進自動化光學封裝技術，為台積電 COUPE 方案進行 FAU（光纖陣列）與晶片貼合。隨著輝達可能將專案移往 Tower，意味著上銓短期內在台積電 COUPE 平台的量產能見度將被迫延後，高度期待的業績兌現期恐將後推。
訊芯-KY (6451)：CPO 高階封測短期爆發力受阻 隸屬鴻海集團的訊芯-KY，在 CPO 高階光模組封測領域著墨甚深。儘管訊芯具備多元技術路線（如博通鏈），但台積電 COUPE 平台作為市場最重要的 AI 矽光子指標，其進度放緩將導致市場短期修正訊芯在 2026 至 2027 年 CPO 業務的估值與成長爆發力。
NPO 過渡架構反成定海神針！雷射、傳統光元件廠意外受惠
相較於「CPO 大聯盟」的短期陣痛，法人認為，輝達改走 Tower 的 NPO 方案，由於波長從 8 翻倍到 16 且功耗要求更高，反而讓特定台廠逆勢受惠：
聯亞 (3081)： 在 Tower 方案雷射功率需求與波長倍增下，其磷化銦（InP）雷射磊晶晶圓出貨需求將顯著擴大。
光聖 (6442)： 營收主力為北美四大雲端服務商（CSP）實打實的 800G 傳統高階可插拔與被動元件，未綁定台積電 CPO 封製程。若市場恐慌導致不分青紅皂白的集體下殺，基本面強勁的光聖反而是被無辜錯殺。
智邦 (2345)、眾達-KY (4977)： 隨著 NPO 架構保留了相對獨立的模組形式且電氣通道考驗變大，其傳統網通與 NPO 封裝的系統整合價值不減反增。
法人理性降溫：過渡方案本屬合理，聚焦 7 月 16 日法說會
本土法人強調，台積電目前聚焦的是技術門檻更高、面向未來的 CPO 完整封裝方案，短期由 NPO 作為過渡本就符合市場常理。觀察台積電 SoIC 先進封裝月產能規劃，2027 年至 2028 年仍有望持續倍增，長期而言 CPO 仍是兼顧效能與系統整合的最終方案。市場後續將全面聚焦台積電即將於 7 月 16 日召開的實體法說會，管理層對於先進封裝及 COUPE 光電整合布局的最新展望，將為矽光子產業給出最權威的解答。
