台積電（2330）法說會日前拋出震撼彈，董事長魏哲家明確指出，當前成熟製程市場正呈現「極端兩極化」的發展態勢。魏哲家表示，除了少數與 AI 直接相關的特定領域出現供應吃緊外，一般消費性電子或通用型應用的成熟製程需求並未全面復甦。他特別點名，「電源管理晶片（PMIC）」與「感測器（Sensors）」是目前唯二真正供不應求的成熟製程應用。
魏哲家解釋，AI 資料中心在進行大量高速運算時，需要龐大且極度精準的電力管理；同時，邊緣 AI 系統為了收集環境資訊交由系統分析，對各類感測器的需求也同步大爆發。這番「AI 點石成金」的言論，迅速引發市場對台灣兩大晶片族群的高度關注。以下完整統整台灣在 PMIC 與感測器領域的指標台廠佈局：
族群一：AI 電力心臟 電源管理晶片（PMIC）大軍
AI 伺服器與邊緣 AI 設備的功耗暴增，帶動高階 PMIC、大電流 SPS（智慧功率模組）以及架構升級的需求。台灣相關核心廠商包含：
力智 (6719)： 純度最高的「AI GPU 電源核心」。力智擁有大電流 VCore 控制晶片與 SPS 技術，深度切入高速運算（HPC）與核心顯示卡供應鏈，與 AI 伺服器景氣高度連動。
矽力*-KY (6415)： 類比 IC 指標龍頭。採用高度客製化的成熟製程（如 BCD 製程），將產品線從傳統消費性電子大舉轉向 AI 資料中心、伺服器與高壓車用市場。
致新 (8081) & 茂達 (6138)： 受惠於「DDR5 規格升級」。由於 AI 系統帶動 DDR5 記憶體滲透率狂飆，而 DDR5 將 PMIC 直接整合在記憶體條上（PMIC on DIMM），單條就需要一顆，這兩大 PC 電源管理廠正順勢擴大伺服器與記憶體市場份額。
族群二：AI 系統之眼 環境與影像感測器（Sensors）
AI 系統需要大量的感測晶片來收集周邊資訊。台灣在此領域不僅有設計廠，更有全球頂尖的後段特殊封裝生態系：
1. 核心感測器與 AI 視覺設計廠
原相 (3227)： 全球 CMOS 影像感測器（CIS）大廠，其開發的手勢感測、車用感測及動態物體追蹤晶片，是邊緣 AI 收集環境數據的關鍵核心。
神盾集團（神盾 6462、安國 8033 等）： 近年全面轉型，積極搶攻「AI 視覺感測（邊緣運算晶片）」，主攻無人機、智慧安防與衛星通訊等新興 AI 感測領域。
鈺創 (5351)： 旗下鈺立微電子主攻「3D 雙目視覺感測晶片」，專門提供給 AI 機器人與 AR/VR 裝置進行空間距離與環境資訊的偵測。
聯詠 (3034) & 瑞昱 (2379)： 台灣 IC 設計大廠，近年強力開發整合了 AI 演算法的影像感測（CIS）信號處理晶片，廣泛應用於智慧車載與智慧家居監控。
2. 感測器晶圓級封裝與後段製造
感測器多需依賴特殊的成熟製程與後段封裝，台積電供應鏈在此扮演要角：
同欣電 (6271)： 全球高階車用、衛星與工業用 CMOS 影像感測器（CIS）的封裝龍頭，直接受惠於感測器需求大增的紅利。
精材 (3374)： 台積電旗下的主要封測廠，專攻 3D 影像感測器與車用 CIS 的晶圓級封裝，與台積電的成熟製程擴產腳步緊密相連。
市場展望
業內專家指出，魏哲家的這番話為成熟製程劃出了明確的「投資分水嶺」。過去僅仰賴傳統中低階手機、PC 等通用型成熟製程的廠商，將面臨價格戰與去庫存的壓力；反之，成功將技術升級、切入 AI 伺服器電源架構與高階 AI 視覺感測的台灣業者，則能成功避開紅海，迎來結構性的成長大潮。
