台灣IC基板(營收占比58.00%)& 印刷電路板(營收占比38.00%)專業廠欣興(3037)，公布6月營收為148.97億元，月增率5.95%，年增率達36.31%，連4月年月雙增、連29月年增；累計今(2026)年1至6月營收總額為803.36億元，年增率28.42%。
欣興近期動作頻仍，同步推進高階IC載板擴產、海外新廠建置、集團資本規劃等作業，全年度資本支出上修達340億元。資金配置約70%投入ABF載板相關擴產支出，核心主要置放於光復二廠、楊梅二廠；其餘約30%則配置於HDI、mSAP、泰國新廠，顯示公司旗下產能布局正朝向高階產品、海外據點延伸擴大。
T-glass、銅箔、鑽針等關鍵材料短缺 高階IC載板市場下半年恐將供不應求
欣興近期聚焦擴產高階載板、建置海外新廠、子公司資本規劃等重要營運重點。全年資本支出已進一步上修達340億元，較原先規劃金額明顯提高；其中，約70%將投入ABF載板擴產支出，主軸置放於光復二廠、楊梅二廠。
AI晶片正持續朝向大尺寸、高層數方向發展，新一代GPU所搭載載板尺寸、層數同步提升之下，帶動高階ABF拉貨需求明顯成長。同時，AI應用自訓練端延伸至推論端，因此帶動不同類型晶片的應用需求擴大，進一步推升IC載板面積、用量。供給端方面，受限於T-glass、銅箔、鑽針等關鍵材料呈現短缺，產能擴張進度與規模因而減緩與受限，市場供需料將維持偏向吃緊狀態。
法人看好2026年IC載板價格將逐季走高 整體市場料將正式轉向至賣方市場
第二季各大載板廠，營運動能有望同步轉強。受惠AI伺服器需求成長帶動效益，法人機構預估欣興第二季營收將可望季增達10%以上；同時，受惠新價格逐步反映成本壓力之下，毛利率亦可望明顯回升，而且伴隨產能利用率、產品組合優化之下，營運獲利能力有機會持續改善。
有關價格趨勢變化方面，伴隨原物料成本上升、市場需求回溫，載板廠已經開始逐步調漲報價，市場法人預期IC載板2026年價格將會逐季走高，整體產業市場料將正式轉向至賣方市場。
新產能開出、良率提升效益助攻 法人看好欣興今年EPS年增率有望達320%以上
欣興營運有感回升，成長動能主要來自於AI GPU、ASIC晶片市場需求持續擴張，因此支撐ABF載板稼動率維持高檔水位；而BT載板亦受惠需求同步回溫，加上產品報價上調緣故，因而推升整體獲利能力大幅改善。
AI需求延續、漲價效應全面反映之下，看好欣興單季營收可望進一步成長；法人機構預估，欣興單季營收有機會挑戰歷史新高紀錄。伴隨高階ABF載板市場供需轉為趨向緊張，產品價格亦由成本導向轉向為需求導向，平均售價預期可望持續上揚。
伴隨GPU、ASIC、高效能運算需求的快速擴張，高階載板產能也跟著持續吃緊；新產能開出、良率提升效益助攻下，看好欣興將可望進一步放大營收規模、提升獲利表現。
法人機構看好預估欣興今年全年EPS為18.44元，與去年度EPS 4.38元相較之下，年增率高達321.00%。
