針對近期市場對於成熟製程產能供需的疑慮，台積電董事長魏哲家於法說會中明確澄清，目前市場並未出現成熟製程全面缺貨的情況。成熟製程產能吃緊僅集中於少數「與 AI 相關的特定應用」，其中又以電源管理 IC（PMIC）及感測器（Sensor）最為顯著。此一表態不僅釐清了產業真實市況，更精準點出 AI 大浪潮下，電源管理 IC 供應鏈所迎來的結構性成長紅利。
一、 AI 運算功耗激增 帶動 PMIC 結構性需求
隨著高效能運算（HPC）與 AI 伺服器的快速普及，GPU 與 CPU 的功耗動輒達到數百瓦至上千瓦，對電壓控制精度、耗電效率及供電密度的要求達到前所未有的高度。
魏哲家所指出的局部供需緊張，核心原因在於單台 AI 裝置所需的 PMIC 用量顯著倍增，且產品規格必須朝向高階 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝與高散熱封裝邁進，進一步推升了高階成熟製程的產能需求。這也讓 PMIC 從過去傳統電子產品中的次要支援角色，躍升為影響 AI 晶片效能與穩定度的關鍵元件。
二、 台灣 PMIC 完整供應鏈 點名重點代表台廠
台灣擁有全球最完整的半導體生態系，從前端 IC 設計、晶圓代工，到後端封裝測試與功率元件，皆在 PMIC 領域佔有重要地位：
1. PMIC 設計廠（核心研發）
矽力-KY*（6415）： 台灣類比 IC / PMIC 龍頭，深耕 High-Power 與 AI 伺服器電源管理，受惠最直接。
聯發科（2454）/ 立錡： 旗下立錡為傳統 PMIC 龍頭，提供智慧型手機、電腦及各類消費產品的電源解決方案。
致新（8081） & 茂達（6138）： 主力集中在 PC/NB、面板與伺服器電源管理，並積極擴展 DDR5 PMIC 應用。
偉詮電（2436）： 專注於 USB PD 快充與電源管理，同時在伺服器散熱風扇驅動 IC 市占率高。
2. 晶圓代工廠（成熟 BCD 製程）
台積電（2330）： 提供高階及特殊 BCD 製程，支援高效能 AI 伺服器與高階手機 PMIC。
世界先進（5347）： 專注於 8 吋晶圓代工，PMIC 為其核心營收來源，為全球 PMIC 代工重鎮。
聯電（2303） & 力積電（6770）： 擁有成熟的 8 吋與 12 吋 BCD 製程平台，廣泛承接 PMIC 與車用電源晶片代工。
3. 功率分離式元件 / MOSFET（協同電源模組）
大中（6435）、富鼎（8261）、尼克森（3317）： 主力 MOSFET 廠，產品廣泛與 PMIC 搭配用於伺服器與主板電源轉接。
台半（5425）、強茂（2481）： 二極體與功率半導體廠，轉型車用與高壓電源領域。
4. 封裝測試廠（後段測試與封裝）
日月光投控（3711） & 京元電子（6239）： 提供高階 IC/PMIC 測試與 WLCSP（晶圓級晶片尺寸封裝）服務。
超豐（2441） & 欣銓（3624）： 專精於成熟製程 IC/PMIC 的封裝與測試。
三、 產業展望：非全面翻揚，結構性亮點躍居主軸
市場分析師指出，魏哲家的發言為成熟製程市場劃出了清晰的界線半導體景氣並非全面性暴衝，而是呈現「AI 獨強、結構性分化」的格局。對於 PMIC 相關供應鏈而言，能否掌握高功率密度、高轉換效率與 AI 伺服器客戶的認證，將是決定企業能否在這波特定缺貨潮中脫穎而出的關鍵。
