圖片來源：ChatGPT 製圖
英特爾(Intel)最新財報報喜，不僅第二季營收創下逾15年來最快增速，資料中心與AI事業更年增59%，公司同步上修全年資本支出至200億美元。這份成績單釋出的訊號相當明確：AI投資熱潮正從GPU擴散至CPU、ASIC、AI機櫃、先進封裝及高階載板，台股供應鏈中，鴻海(2317)、日月光投控(3711)、欣興(3037)、家登(3680)與聯電(2303)可望成為市場下一波追蹤焦點。
英特爾第二季營收達161億美元，年增25%；非美國一般公認會計原則(Non-GAAP)每股盈餘為0.42美元，非GAAP毛利率提升至41.8%。公司預估第三季營收將落在158億至168億美元，非GAAP每股盈餘為0.38美元，雙雙優於市場原先預期。執行長陳立武表示，AI正帶動前所未見的運算需求，英特爾將從CPU、ASIC、先進封裝及晶圓代工網路掌握成長機會。
本季最亮眼的部門，莫過於資料中心與AI事業，營收達63億美元、年增59%；客戶運算與實體AI部門營收則為89億美元、年增13%。相較過去AI行情高度集中於GPU，這次英特爾財報證明，隨著代理式AI快速發展，企業需要同時執行資料搜尋、資料庫存取、模型推論、軟體工具調用及多個AI代理工作流程，CPU仍是負責系統管理、工作排程與資料處理的重要核心。
換言之，AI資料中心的投資模式正從「買一顆高階GPU」，轉向CPU、GPU或ASIC、高速網路、記憶體、儲存、電源、散熱與機櫃的整體建設。這也是英特爾財報對台股最大的意義，受惠範圍不再侷限於晶圓製造，而是向AI伺服器整機、先進封裝、測試及ABF載板全面擴散。
其中，鴻海(2317)與英特爾的連結最為直接。雙方於今年6月宣布策略合作，結合英特爾的處理器、矽光子及軟體生態系，以及鴻海的全球製造、系統整合與AI資料中心部署能力，共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的AI解決方案，布局AI Rack、Edge AI與Physical AI。
英特爾本次財報更揭露，已與鴻海及SambaNova展示可投入生產的機櫃級AI基礎設施，鎖定推論及代理式AI工作負載。這代表鴻海未來爭取的可能不只是單一主機板或伺服器組裝，而是包含CPU節點、加速器、液冷散熱、電源及機櫃整合的整套系統，單一專案價值有機會高於傳統伺服器代工。
第二檔為日月光投控(3711)。旗下矽品精密獲得英特爾2026年EPIC供應商獎，表揚其交貨及生產週期表現，顯示雙方具有實質供應鏈合作關係。隨著英特爾資料中心CPU、ASIC及XPU出貨增加，多晶粒封裝、封裝後測試、系統級測試及高速訊號測試需求均可望同步提升。
尤其新一代伺服器晶片逐漸走向Chiplet設計，將運算、I/O及其他功能晶粒以不同製程生產，再透過先進封裝整合，不僅能提高晶圓利用效率，也會增加封裝難度及測試價值。日月光投控具備封裝、測試與系統級整合能力，受惠邏輯相對完整；不過英特爾本身也擁有封裝產能，未來仍須觀察外包比率是否隨需求擴大。
第三檔為ABF載板大廠欣興(3037)。英特爾財務長David Zinsner指出，為支應今年及明年的產品與晶圓代工成長，公司將大幅增加設備、無塵室空間及封裝基板投資。欣興曾入列英特爾EPIC供應商名單，具備相關供應鏈資格，因此在高階CPU與XPU需求上升下，成為台股載板族群的重要觀察標的。
AI伺服器CPU與加速運算晶片的封裝面積、I/O數量及供電需求均高於一般消費性晶片，需要更大尺寸、更高層數的ABF載板。這類產品不只單價較高，對產能的消耗也更大；若英特爾與客戶簽署的長期CPU及XPU供貨協議逐步轉為實際出貨，有助高階載板需求能見度延長。不過，英特爾並未公布新增基板投資的供應商分配，題材仍須等待訂單與產能利用率驗證。
第四檔為家登(3680)。英特爾持續推進14A先進製程，並將High-NA EUV視為14A的重要技術。相較現行EUV，High-NA EUV具備更高解析能力，但同時需要新一代光罩、傳送載具及更嚴格的微污染控制。
家登已推出符合High-NA EUV需求的612吋EUV POD，並取得ASML認證；公司資料也揭露，曾受英特爾邀請參與612吋光罩相關SEMI標準規格制定會議。若英特爾14A按照規畫在2027至2028年間進入設備建置及量產準備階段，家登可望受惠於光罩載具驗證、晶圓廠初始建置及後續耗材更換需求。
不過，家登屬於中長期製程升級題材，營收放量速度仍取決於14A客戶數量、High-NA EUV裝機進度與製程良率，股價反映時間可能早於實際業績，投資人不宜將技術驗證直接等同大量訂單。
第五檔聯電(2303)則屬於較長線的策略合作標的。聯電與英特爾共同開發12奈米製程，利用英特爾位於美國亞利桑那州的現有設備及FinFET經驗，聯電則提供製程開發、設計支援與晶圓代工服務，預計2027年投入生產。聯電也獲得英特爾2026年EPIC供應商獎中的品質管理肯定。
但必須釐清，聯電合作的是12奈米平台，主要鎖定行動裝置、無線連接及網路應用，並非Intel 14A，也不是最先進AI CPU製程，因此短期財務貢獻有限；其真正意義在於聯電可在不需單獨承擔龐大先進晶圓廠投資的情況下，擴大12奈米市場並取得美國在地製造布局。
理周投研部表示，英特爾財報對台股雖然偏多，但五檔個股的受惠順序與時間並不相同。鴻海與日月光投控已有較明確合作及供應關係，屬於短中期直接受惠；欣興對應CPU及XPU載板需求，但仍須等待新增訂單確認；家登及聯電則分別押注High-NA EUV與12奈米平台，屬於2027年以後的中長期布局。
此外，英特爾第二季雖繳出非GAAP獲利，但依美國一般公認會計原則計算，單季仍淨損110億美元、每股虧損2.16美元；晶圓代工部門營收約58億美元，同期部門間交易抵銷高達55億美元，顯示代工營收現階段仍以集團內部需求為主，外部客戶及經濟規模尚待證明。
這次英特爾財報真正揭示的，不是英特爾已經重回全球晶片霸主，而是AI建設進入第二階段：第一階段市場搶買GPU，第二階段則必須補足CPU、機櫃、封裝、載板及晶圓製造能力。當AI資本支出從單點晶片擴大為完整系統，鴻海、日月光投控、欣興、家登及聯電，可望成為台股供應鏈中最值得持續追蹤的五大焦點。
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