中國半導體設備突破消息美台日韓半導體類股重挫台指期外資淨空單仍8萬多口投資人需謹慎

▲圖片來源：ChatGPT製圖

台股7月28日爆發新一波恐慌性賣壓，受到中國半導體設備突破消息，美國半導體股下挫、連帶台、日、韓科技股同步重挫，台股加權指數開低後跌勢持續擴大，盤中最低來到41,565點，較前一交易日收盤43,634.19點下跌2,069.19點，收盤收41603.36點，大跌2,030.83點，跌幅4.65%，創台股史上第三大跌點。各科技族群全面走弱，顯示這次下跌並非單一個股利空，而是亞洲AI與半導體資產同步進行估值修正，台指期外資淨空單仍8萬多口，可能修正進行中，投資人需謹慎。

市場最關注的消息，是外媒報導中國企業已開始製造自主研發的浸潤式深紫外光微影設備，也就是DUV曝光機。雖然設備性能、良率及商業化時間仍未完全確認，但若中國半導體廠未來能降低對ASML設備的依賴，將加快成熟製程及記憶體產能擴張。消息公布後，ASML股價重挫8.5%，市場開始重新評估全球半導體設備、晶圓代工與記憶體產業的長期競爭格局。

另外，中國長鑫存儲在上海上市首日大漲466%，也成為這次賣壓的重要催化劑。長鑫取得資本市場資金後，未來可能加速擴充DRAM產能，使投資人擔心記憶體市場由缺貨轉向供給增加，影響三星、SK海力士、美光，以及台灣記憶體公司的報價與獲利。加上低成本中國開源模型Kimi K3受到市場關注，投資人開始質疑未來AI模型是否必須持續使用大量高階GPU與HBM，進一步動搖原本建立在算力需求無限成長之上的高估值。

另外，美國晶片股持續下跌。7月27日美股道瓊指數雖上漲262.83點，標普500指數小漲0.02%，但那斯達克指數下跌0.18%，費城半導體指數重挫2.23%，並已連續三個交易日走弱。輝達股價下跌近5%，AMD跌逾5%，台積電ADR下跌1.07%；台指期夜盤則從44,241點高檔急速下殺，終場收43,172點，下跌708點，提前反映台股電子權值股的補跌壓力。

另一項利空則是AI產業的「循環融資」疑慮。華爾街日報報導，輝達可能為OpenAI大型資料中心計畫提供約2,500億美元的融資保證。市場擔心晶片供應商若必須協助客戶取得資金，代表AI資料中心投資的現金流與報酬率可能不如預期，也讓投資人質疑輝達是否正在間接替自己的客戶融資。這項消息使資金由AI硬體供應鏈快速撤出，並擴散至晶圓代工、IC設計、記憶體及設備股。

亞洲股市的連鎖下跌進一步放大台股賣壓。韓國KOSPI指數盤中跌幅超過8%，一度觸發市場熔斷及程式交易限制；三星電子及SK海力士分別最多下跌13.4%與14%。日本日經指數跌約4%，鎧俠重挫18%，東京威力科創跌近10%。由於韓國、日本及台灣都是全球半導體供應鏈的重要市場，國際資金在降低科技股曝險時，通常會同步賣出台、日、韓相關持股，形成區域性去槓桿。

台股盤面以高估值與高融資族群跌勢最重，超過百檔跌停，IC設計類股聯發科(2454)、晶圓廠聯電(2303)、矽晶圓類股環球晶(6488)、合晶(6182)、台勝科(3532)、嘉晶(3016)；電容廠國巨(2327)、禾伸堂(3026)、華新科(2492)；記憶體類股南亞科(2408)、華邦電(2344)、晶豪科(3006)、力積電(6770)及旺宏(2337)；載板廠相關欣興(3037)、景碩(3189)、南亞(1303)；電源廠台達電(2308)等跌停重挫。台積電雖相對抗跌，但因指數權重極高，股價每下跌1點，估計將影響大盤約8點，仍是指數失守42,000點的主要原因之一。

總體環境同樣不利風險資產。美伊暫停部分軍事行動後，布蘭特原油一度回落至每桶87.55美元，理論上有助降低通膨壓力，但市場仍估計聯準會本週升息1碼的機率約38%，美國10年期公債殖利率仍在4.64%附近。高利率意味AI資料中心融資成本上升，也使高本益比科技股的折現價值下降，因此油價回落並未轉化為科技股利多。

籌碼面方面，今日雖大跌，於7/27外資淨空單78699口，今日淨空單增加3556口，外資總淨空單達82255口，空單持續增加，投資人仍須留意。

理周投研部指出，7月28日台股大跌並不代表AI需求立即消失，而是市場開始重新計算AI投資報酬、中國產能競爭與高利率環境下的合理估值。在融資及高槓桿籌碼完成清洗以前，指數仍可能出現劇烈震盪；投資人此時不宜只因跌點龐大便急著搶反彈，應優先檢視持股負債、評價與獲利能見度，等待亞洲晶片股與外資籌碼出現明確止穩訊號。