台灣晶圓探針卡(營收占比55.52%)&半導體設備(營收占比28.17%)專業廠旺矽(6223)，公布6月營收18.33億元，月增率-3.90%，年增率達65.07%，連18月年增；累計今(2026)年1至6月營收總額為91.59億元，年增率亦達49.63%。
產業市場傳聞，台灣測試介面大廠旺矽順利調漲旗下探針卡價格，漲幅達到雙位數百分比，預計今年第三季末開始生效。法人機構表示，旺矽目前產能達滿載水位，公司持續擴充產能當中；預期漲價效益加持之下，旺矽下半年毛利率有望持續向上走揚，獲利成長動能令人期待。
旺矽產品業務成長動能，主要來自高階晶片測試需求。超大型雲端服務供應商(CSP)對AI晶片測試探針卡的拉貨，維持強勁力道未減弱；除了新品應用導入帶入新需求，既有客戶的重複下單力道，也持續增強中，進而推升探針卡接單、出貨表現。旺矽同步推進自製設備業務，有關半導體工程用、溫度測試設備方面，伴隨客戶需求的提升同速穩步擴展。
有關新產品布局方面，旺矽現階段持續加快CPO矽光子量產機型進度，同時於今年度積極與客戶進行驗證，後續將朝向量產設計討論方向推進；與客戶相關合作輪廓，預計將會在明(2027)年底前逐漸明朗。旺矽單月營收先前已經成功寫下新高紀錄，累計今年前6月營收達90億元以上，年增率接近50%水準，顯示旺矽旗下探針卡、設備兩大業務出貨動能，仍舊順利維持一定成長力道。
旺矽目前持續為因應、滿足客戶需求而擴充產能，並且設定今年營運目標可逐季成長，下半年表現將會優於上半年，全年度目標以達成雙位數百分比成長率為努力方向。由於客戶拉貨態度較年初時更為積極，因而帶動旺矽產能規劃、接單節奏同步加快。需求強勁、供給吃緊之下，旺矽目前正與客戶洽談以預付款方式，以確保旗下產能配置有效度。
展望後市前景，法人機構表示，由於受惠探針卡市場拉貨需求持續暢旺，加以矽光子設備布局效益逐步顯現，因此看好旺矽今年下半年營收表現有望，優於上半年水準，全年度營收有機會成功挑戰30%以上年增率達標，順利締造歷史新高紀錄。
由於受惠AI、高速運算(HPC)市場需求持續強勁，加上新產能的陸續開出，旺矽今年全年可望挑戰雙位數成長、創新高目標；同時，由於自製率的提升、產品組合持續優化，預料獲利表現將有望更上一層樓。
市場法人表示，由於受惠AI ASIC、網通IC等美系大客戶的積極下單，加上車用、手機用MEMS探針卡貢獻度的持續持升，看好今年高階探針卡產品占旺矽營收比重，有機會達50%占比，有利進一步優化公司產品組合，因此看好旺矽今年度營收、獲利有望續創新高。
展望後市前景，伴隨AI、高效運算(HPC)需求持續成長，旺矽營運動能明顯增強。外資法人高盛指出，旺矽的獲利結構同樣亮眼，預估2026年毛利率可達59.1%，優於2025年57.4%。隨著產品組合持續優化，以及高毛利MEMS探針卡營收占比的提高，可望進一步強化旺矽未來營運獲利成長動能。
探針卡、LED、新事業群三大業務板塊 旺矽以貢獻整體營收達半數以上探針卡為營運主力
展望後市前景，受惠AI、HPC相關高階探針卡訂單的持續湧入，旺矽有望延續成長動能，全年營收可望雙位數成長；同時，旺矽也具備賺五個以上股本的實力，獲利表現創新高可期。
旺矽旗下產品線主要區分為：探針卡、LED、新事業群等三大業務板塊，以貢獻整體達半數以上營收的探針卡為營運主力；其中，垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)的市占率均稱霸台廠同業，新事業群則為先進半導體測試(AST)、高低溫測試(Thermal)設備等業務板塊。
展望後市，法人機構表示，由於受惠AI相關大客戶的持續追加探針卡訂單，搭配公司新產能的逐步開出，預期旺矽後市營收創高可期。
市場法人表示，國際雲端服務大廠積極委外客製化AI運算處理器ASIC開發，旺矽身為多家AI相關國際大廠的主要探針卡供應商，受惠可能性相當顯著。
旺矽產品組合優化 全年獲利有機會連3年賺超過一個股本
旺矽高階產品板塊布局效益正持續顯現，剛好搭上本波AI市場應用熱潮，順利搶得美系GPU、FPGA、網通晶片等半導體大廠訂單。
法人機構預期，旺矽VPC占整體探針卡營收比重，可達60%以上；產品組合順利優化後，今年全年度獲利有機會跟進營收成長腳步攻高，連續3年賺超過一個股本。
近期Google以AI Gemini 3.0引起市場熱烈討論，亞馬遜雲端服務(AWS)也推出第3代自研AI訓練晶片Trainium 3，號稱性能為上一代晶片4倍，CSP自研晶片來勢洶洶，強勢挑戰先前由輝達一家獨大的AI晶片版圖。目前，旺矽為大多數CSP委外AI ASIC的探針卡主要供應商，目前擁有平均達70%以上市占率。
展望後市前景，市場法人預期，伴隨測試介面傳統營運旺季的到來，旺矽全年營收預估有望續創歷史新高。
高速運算(HPC)市場需求持續暢旺 法人看好旺矽今年EPS年增率可望達100%以上
旺矽指出，高效能運算(HPC)晶片帶動探針卡需求持續成長，主要應用於測試AI、特殊應用積體電路(ASIC)高頻高速傳輸；公司已順利跨足3奈米先進晶圓測試領域，原本即預期2026年成功切入2奈米晶圓測試。為迎接長期成長需求，旺矽持續規劃增加垂直式、MEMS探針卡產能，擴產幅度超過30%。
旺矽與10家以上的歐、美、中等地晶片廠客戶穩定合作多年，其中更涵蓋美系GPU、網通晶片、FPGA、手機AP廠等客戶，順利成為本波AI應用大潮主要受惠者之一。產業界人士傳出，旺矽不僅成功掌握CSP大廠探針卡訂單，美系GPU大廠也已在洽談新一世代產品訂單當中，公司同時配合加速擴增產能規模，市場法人看好旺矽後市營運有望一路暢旺。
展望整體營運，由於高速運算(HPC)的市場應用需求仍舊持續成長當中，旺矽認為探針卡相關產品的市場需求，將有望帶動公司營運得以持續成長，毛利率預估可望順利維持高檔水準。同時，公司也規畫擴增垂直式探針卡及微機電(MEMS)探針卡的產能規模。法人機構看好旺矽2026年營運表現，預期可望成功連續改寫歷史新高紀錄。
法人機構看好預估旺矽今年全年EPS可達69.51元，與去年度EPS 33.49元相比，年增率高達107.55%。
