FMS 2026重磅直擊Sandisk與SK海力士破天荒發布HBF開源規格！AI算力瓶頸轉向儲存

圖片來源：ChatGPT 製圖

全球AI基礎建設正式邁入「儲存即算力」的全新時代！國際快閃記憶體巨頭Sandisk於美國聖塔克拉拉舉辦的FMS 2026(Future of Memory and Storage 2026)大會上，強勢發表包含BiCS10 QLC 3D NAND、AI Data Cycle資料週期架構、高耐寫KV Cache企業級SSD等四大核心技術；更震撼市場的是，Sandisk與SK海力士透過開放計算計畫(OCP)共同發布全球首份開放式高頻寬快閃記憶體(HBF)技術規格，並吸引雲端巨頭Google與Tenstorrent火速加入生態系！這項採用UCIe高介面、單組容量最高達512GB、頻寬跨越0.4TB/s至3.0TB/s的全新記憶體層級，宣示AI投資主軸已由單純的「GPU＋HBM」全面擴展至「GPU/ASIC＋HBM＋HBF＋企業級SSD」！在AI推論、長上下文(KV Cache)與代理式AI(Agentic AI)引爆的狂潮下，台股以群聯(8299)、威剛(3260)、宜鼎(5289)為首的AI儲存概念股，正迎來一場可觀的結構性價值重估！

FMS 2026重磅規格解密：HBF打破HBM容量壁壘，OCP開放標準成型

在2026年8月4日至6日於美國聖塔克拉拉登場的FMS 2026盛會中，Sandisk、SK海力士、NVIDIA、美光(Micron)、三星(Samsung)、鎧俠(Kioxia)與台廠群聯(8299)等全球儲存領袖齊聚一堂。本次大會最受矚目的焦點，莫過於Sandisk與SK海力士聯手推動的HBF(High Bandwidth Flash)開放式標準。

首版開放式 HBF 技術規格核心明細：

產業戰略定位：填補高價高頻寬記憶體(HBM)與傳統企業級SSD(eSSD)之間的記憶體層級空缺，專為GPU與AI ASIC設計。

NAND堆疊與超大容量：支援8層與16層NAND晶粒垂直堆疊，單組封裝模組最高容量衝上512GB，目標提供高達HBM約8倍的儲存容量。

高頻寬與通用介面：頻寬級別達0.4TB/s至3.0TB/s，並正式採用小晶片(Chiplet)主流的UCIe作為處理器與HBF之間的物理連接介面。

開源生態系陣營：由Open Compute Project(OCP)託管開放標準，除了發起者Sandisk與SK海力士外，Google與AI晶片新創Tenstorrent已率先加入，使HBF快速從單一公司概念演進為跨晶片平台的開放架構。

BiCS10 QLC 3D NAND同步亮相： Sandisk與鎧俠(Kioxia)共同開發的第十代3D NAND(BiCS10)採用CBA(CMOS Directly Bonded to Array)晶圓鍵合技術，其中QLC版本達到332層堆疊、單顆晶片2Tb超大容量，位元密度高達37.6Gb/mm²，結合六平面架構顯著降低閒置功耗，專為AI資料湖、模型庫與檢索增強生成(RAG)知識庫提供極低成本的大容量儲存。

為何AI瓶頸從GPU移向儲存？長上下文、KV Cache與Agent狂潮拆解

隨著大型語言模型(LLM)與多模態模型快速演進，AI運算瓶頸正急劇從「晶片純算力」轉向「記憶體與儲存吞吐量」。

引爆AI儲存架構變革的三大驅動力量：

模型權重與HBM容量極限：數千億甚至兆級參數的大模型權重無法完全塞入單顆GPU的HBM中。雖然HBM頻寬極高，但成本昂貴且先進封裝產能受限，迫使系統架構必須引進HBF與高速SSD作為靠近運算晶片的大容量擴充層。
100萬Token上下文爆發與KV Cache卸載：模型處理數十萬至上百萬Token的長上下文時，系統必須持續保存多輪對話的Key與Value矩陣(即KV Cache)。若單靠HBM儲存KV Cache成本將不可承受，推動資料中心採用「HBM處理熱資料 ➔ HBF與高耐寫SSD處理KV Cache卸載」的分層架構。
代理式AI(Agentic AI)與RAG知識庫崛起：自主AI Agent需要反覆讀取大量文件、呼叫工具與記錄中間狀態，產生密集且高併發的隨機I/O；而RAG(檢索增強生成)則需要超大容量的向量資料庫。據研調機構TrendForce預估，2026年QLC企業級SSD在整體eSSD市場的市占率將攀升至約30%，成為AI資料湖的主要儲存骨幹。

HBM vs. HBF vs. 企業級SSD 三大記憶體層級規格對比

理解三大儲存媒介的技術定位，是精準抓出台股受惠股的關鍵：

圖片來源：ChatGPT 製圖

台股受惠族群全剖析：控制器、企業級儲存與伺服器大分化

Sandisk與SK海力士掀起的AI儲存革命，對台股產業帶來深遠的結構性分化。投資人需釐清：目前尚無公開證據顯示台廠為Sandisk HBF的直接獨家供應商，受惠邏輯在於「整體AI儲存架構升級帶動控制晶片、韌體與eSSD需求暴增」。

1. 群聯(8299)：技術純度最高，企業級控制器與KV Cache王者

核心受惠邏輯：技術長Sebastien Jean受邀為FMS 2026主要講者，展現其在AI儲存領域的國際地位。群聯具備PCIe Gen5主控晶片、自有Pascari企業級SSD品牌(容量延伸至245.76TB)，並推出專利aiDAPTIV+結構，利用SSD作為KV Cache擴充槽以解套HBM容量瓶頸。

產品附加價值提升：當NAND製程推升至300層以上、容量達到數百TB時，LDPC錯誤更正、寫入放大控制與QoS延遲管理的難度呈幾何級數上升，顯著提升了群聯主控晶片與高毛利韌體授權的單價與價值。

2. 威剛(3260)：TRUSTA企業級品牌發威，AI Scaler轉型展成效

核心受惠邏輯：透過旗下TRUSTA品牌正式轉型AI資料中心儲存方案商，推出PCIe Gen5 E1.S/U.2企業級SSD(如TD7P51 ECO最高15.36TB，通過Intel Xeon與AMD EPYC認證)。

AI Scaler軟硬整合：推出AI Scaler軟體架構，可在GPU、DRAM與SSD之間動態調配模型推論資料，切中KV Cache卸載趨勢；若低成本NAND庫存效益顯現，將同時享有價格上揚與轉型雙重紅利。

3. 宜鼎(5289)：E3.S / E3.L 企業級SSD與 Edge AI 雙雄布局

核心受惠邏輯：推出符合OCP Data Center NVMe規範之PCIe Gen5 E3.S、E3.L及U.2企業級SSD(最高容量達128TB，涵蓋TLC與QLC)。

工控與高可靠度優勢：在工業AI、 Edge AI伺服器及特規資料中心領域具備高客戶黏著度，隨AI推論向邊緣端擴散而受惠。

4. 宇瞻(8271)與創見(2451)：工控與專案儲存轉型

宇瞻：推出PCIe Gen5、BiCS8與最高32TB之U.3/E1.S SSD，鎖定AI Edge Server與工控防護。

創見：聚焦U.2 PCIe Gen4/Gen5企業級SSD與嵌入式AI儲存，財務體質保守健全，受惠於企業用戶的儲存設備升級潮。

5. AI伺服器ODM四雄：緯穎(6669)、緯創(3231)、廣達(2382)、鴻海(2317)

系統端間接受惠：當AI推論伺服器導入大量E3.S SSD、KV Cache儲存節點與HBF模組時，機櫃內的PCIe Switch通道、SSD背板、電源配置與液冷冷板設計複雜度大幅提升，帶動AI伺服器機櫃單價(ASP)與系統整合價值上升。

6. DRAM與一般Flash廠：南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)釐清

釐清說明：HBF以NAND Flash為核心，南亞科(2408)為主攻DRAM，非HBF直接受益者。華邦電(2344)與旺宏(2337)之Flash產品集中於SLC NAND與NOR Flash(工控車用)，Sandisk之BiCS10 QLC則屬高層數AI資料中心產品；華邦電與旺宏的間接利多源於大廠將產能轉向AI QLC eSSD，進而排擠成熟SLC NAND供給。

台股AI儲存概念股影響與受惠程度綜合評估表

圖片來源：ChatGPT 製圖

後續三種演變情境分析：

基準情境(機率最高)：2026年下半年HBF進入樣品與OCP生態系驗證，2027年首批搭載HBF的AI推論加速器問世；企業級SSD(E3.S / PCIe Gen5)成為2026~2027年實質營收爆發主力，群聯、威剛、宜鼎實質受惠。
樂觀情境：Google、Tenstorrent及美系雲端巨頭全面將HBF列為AI ASIC標配，代理式AI爆發帶動KV Cache SSD需求超預期成長，QLC企業級SSD市占迅速跨越30%，帶動台廠主控晶片與高容量eSSD出貨量暴增。
保守情境：HBF因UCIe封裝成本或散熱問題導入延宕，GPU業者轉向擴充LPDDR5X或CXL記憶體，HBF暫停於特定實驗階段；但傳統eSSD市場仍維持溫和成長。

後續核心追蹤指標：

Sandisk與SK海力士是否於2026年下半年正式向雲端客戶送出HBF實體樣品。

NVIDIA、AMD或Broadcom等AI晶片巨頭是否正式加入OCP HBF標準陣陣營。

群聯Pascari企業級SSD營收占比與新一代PCIe Gen6控制器開發進度。

威剛TRUSTA品牌在超大規模(Hyperscale)伺服器客戶之認證進展。

TrendForce企業級SSD合約價走勢與QLC滲透率達成狀況。

理周投研部表示，FMS 2026展現的技術浪潮確立了「NAND Flash正從後端冷儲存，跨足成為靠近GPU/ASIC的核心記憶體層」。策略上，投資人應擺脫傳統記憶體「低買高賣模組價差」的舊思維，優先布局擁有高技術壁壘主控晶片與軟硬整合能力的群聯，以及轉型企業級AI儲存有成的威剛與宜鼎，理性掌握AI儲存時代的長線紅利！

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