揚博AI厚板設備與半導體材料雙引擎營收持續升溫

圖片來源：揚博官網

法人指出，PCB濕製程設備廠揚博(2493)由傳統PCB設備，擴大至AI伺服器厚大板、高階載板、半導體先進製程材料及東南亞擴產服務，理周投研部整理財務及技術資料如下：

財務方面，5月合併營收3.72億元、年增24.91%；6月進一步升至4.06億元，月增9.27%、年增32.06%，帶動上半年累計營收達20.16億元、年增9.46%，顯示第二季後段設備出貨與材料需求明顯升溫。

獲利表現也出現改善。揚博因股價達注意交易標準，分別公布5月及6月自結數字，其中5月歸屬母公司淨利約6300萬元、每股盈餘0.49元；6月歸屬母公司淨利9000萬元、年增84.32%，單月每股盈餘0.71元、年增86.84%。5月與6月合計EPS已達1.20元，接近第一季EPS 1.26元，因此市場提高對第二季獲利表現的期待。正式第二季合併財報預定於8月11日提報董事會，最終毛利率、業外損益及EPS仍應以公司公告為準。

財務結構方面，揚博第一季毛利率為29.19%，稅後淨利1.59億元、EPS為1.26元，獲利仍較去年同期衰退；主要觀察重點包括產品組合及匯率影響。由於代理產品毛利率通常低於自製設備，若代理業務比重上升，即使營收成長，整體毛利率未必同步增加。此外，公司先前指出，新台幣對美元升值也可能造成匯兌損失，因此第二季營收成長能否轉化為更高EPS，仍需觀察自製設備占比及業外匯兌結果。

技術方面，首先來自AI伺服器主機板朝厚板化、多層化及高縱橫比孔發展。板厚及孔深增加後，孔內殘水、清洗與乾燥難度同步提高，若水分未完全排除，可能影響後續鍍銅、阻焊及產品可靠度。揚博自製的M-POP SUPER DRIVE超乾系統，主要針對厚大板及高縱橫比孔的除水痛點，公司並主打可降低約五成能源消耗，且已取得多國專利。隨AI伺服器、高速交換器及高階載板規格升級，濕製程設備逐漸由單純的擴產工具，轉為提升良率、縮短製程時間及降低能耗的重要設備。

第二項成長題材是PCB廠資本支出回升。揚博主要供應蝕刻、去膜、清洗、乾燥等濕製程設備，同時代理PCB與半導體製程材料。AI伺服器板、HDI、高階載板及高速傳輸板對線路精度、孔壁品質與製程潔淨度要求提高，使設備技術門檻及單機價值量具備提升空間。

第三項題材則是半導體材料在地化。揚博於2026年1月與韓國DCT Material成立合資公司「艾思麥創新材料」，由DCT持股70%、揚博持股30%，業務鎖定半導體先進製程黃光材料，包括SOC、SOD及CMP漿料的開發、製造、銷售與技術支援。這項布局使揚博由設備製造及材料代理商，進一步嘗試切入本地製造與高附加價值半導體材料供應。若客戶認證及量產進度順利，半導體材料有機會成為PCB設備之外的第二成長曲線；但相關材料認證時間較長，短期營收貢獻仍具有不確定性。

海外布局同樣受到關注。公司先前已設立泰國子公司，配合台系PCB廠向泰國、越南等地擴產，提供設備裝機、驗收、維修及技術支援。相較單純由台灣出口設備，在地據點可縮短服務時間，也有利爭取後續耗材及維護收入。不過，東南亞人力、零組件供應及服務成本，仍可能在擴張初期增加營運費用。

理周投研部指出，揚博近來市場焦點，可歸納為「AI厚板濕製程設備、PCB資本支出、半導體黃光材料及東南亞服務」四條主線。短期基本面已有營收與自結獲利改善支撐，下一階段關鍵在於7月營收能否延續成長、8月11日公布的第二季毛利率與EPS是否符合市場期待，以及半導體材料認證能否逐步轉為量產訂單。若營收成長延續且自製設備占比提高，評價可望獲得基本面支撐。

ChatGPT輔助分析：

揚博8月6日以220元收盤，但以公司公告的最近四季EPS 4.23元估算，本益比約52倍，已反映相當程度的AI設備與半導體材料成長預期。技術面上，200至205元為近期多空分界，195元及180至182元為較重要支撐；上方先觀察223.5元能否有效突破，後續壓力約落在235至262元前波套牢區。短線反彈若未伴隨成交量及法人續買，容易轉為高檔震盪；中線則須等待第二季財報、7月營收及新材料認證進度驗證。現階段不宜僅因AI或漲停題材追價，較適合以財報確認、分批布局及支撐跌破停損進行風險管理。