【聯詠法說】蘋果新機+邊緣 AI 備貨發威！Q3 營收看增至312 億、單季再賺破股本。法人觀點與目標價一次看

驅動 IC 大廠聯詠（3034）今（6）日召開法人說明會，公布第二季財務數據及第三季營運展望。受惠於客戶提前拉貨與急單挹注，聯詠第二季業績與獲利雙雙超越財測高標，睽違 10 季後單季獲利重新賺逾一個股本，上半年每股純益（EPS）達 16.59 元。

展望第三季，雖然消費性電子需求面臨放緩疑慮，但在非中國智慧型手機（含美系蘋果 iPhone）備貨旺季與邊緣 AI 影像晶片量產推升下，聯詠預估第三季營收將持續向上成長，營收高點上看 312 億元。

財報亮點：Q2 獲利大爆發上半年 EPS 達 16.59 元

聯詠副董事長王守仁表示，上半年因記憶體等關鍵零組件價格調漲，客戶提前拉貨，使得第二季出貨力道超乎預期。

第二季營收：達 286.6 億元，季增 23.8%、年增 9.6%。

毛利率：受惠於優化的產品組合與較低庫存成本，毛利率攀升至 42.42%（季增 3.36 個百分點），創下近 16 季以來新

獲利表現：第二季稅後淨利為 63.28 億元（季增 67.99%、年增 69.2%），單季 EPS 衝上 10.40 元。累計上半年 EPS 達 16.59 元，優於去年同期的 14.80 元。

第三季展望：三大產品線喜憂參半營收預估季增 4.6%～8.8%

以美元兌新台幣 32 元為基準，聯詠給出 2026 年第三季的財務指引：

營收預估：介於 300 億至 312 億元之間，相當於季增 4.6% 至 8.8%。

毛利率預估：落在 38.5% 至 41.5%，主因上游材料價格調整及低成本庫存消耗完畢。

營業利益率：預估介於 19% 至 22%。

三大產品線出貨動能解析：

產品線分類	Q3 展望	營運動能與市場趨勢
中小尺寸驅動 IC (DDIC)	強勁成長	美系客戶 iPhone 進入備貨旺季，折疊機 OLED 及 OLED TDDI 導入推升出貨力道。
系統單晶片 (SoC)	持平至微幅成長	邊緣 AI 影像晶片、機器視覺與安控應用量產出貨。
大尺寸驅動 IC (LDDI)	營收下滑	面板廠控制產能與消費性 TV/IT 進入季節性修正。

熱門議題解答：記憶體暴漲應對、蘋果供應鏈與長鑫存儲（CXMT）

面對外界關心的成本結構與客製化晶片（ASIC）進度，聯詠也在法說會上做出清楚說明：

啟用長鑫存儲（CXMT）DRAM？ 針對 HP、華碩等 PC 廠轉向長鑫存儲以降低成本，法人關心聯詠是否跟進？聯詠回應：「只要具有市場競爭力的方案都會考慮採用。」公司正透過設計優化（如減少黃金用量）及多元化供貨源來降低 BOM 成本，同時將與客戶維持價格動態協商機制。
蘋果 OLED DDIC 訂單能見度至 2028 年？ 聯詠去年順利打入蘋果驅動 IC 供應鏈，市場傳言訂單能見度長達數年。聯詠回應，與國際大廠在智慧型手機 OLED DDIC 的開發與出貨過程十分順暢，對未來數年的營收貢獻充滿信心。
邊緣 AI 與先進製程 ASIC 佈局 聯詠持續加大對先進製程與 AI 的研發投資，特別是在安控、車用、機器視覺等領域，將深化邊緣 AI 晶片應用，擺脫單純顯示驅動 IC 的景氣循環影響。

國內外法人機構最新評估與目標價彙整

法說會後，法人對於聯詠的營運看法呈現「短線肯定獲利、中長線看法分歧」的態勢：

法人/機構類型	評等	目標價 (TWD)	主要評估觀點與評價邏輯
美系外資 A	減碼 (Underweight)	414 元	認可 Q2 財報優異，但認為 AI 業務占整體營收比重仍低。考量晶圓代工與封測成本高漲，加上消費性需求趨緩，目前本益比已合理。
美系外資 B	加碼 (Overweight)	460 元	看好 iPhone OLED DDIC 滲透率持續提升，且邊緣 AI 影像晶片具有長期價值，給予 15 倍本益比評價。
亞系 / 歐系外資	中立 (Neutral)	375 元 ~ 436 元	雖然長鑫存儲等備選方案有助抑制成本，但下半年半導體供應鏈面臨記憶體與材料成本上漲擠壓，評價採取相對審慎看法。
國內本土法人	正向 / 買進	440 元 ~ 500 元	聯詠轉嫁成本與議價能力高於預期，中小尺寸驅動 IC 在摺疊機與高階手機市占擴大，帶動 2026 全年獲利回升。

總結

整體而言，聯詠憑藉優異的產品組合與轉嫁成本的能力，在第二季繳出亮眼成績單。第三季雖然整體消費性市場動能放緩，但在「蘋果新機備貨 + 邊緣 AI 影像晶片」雙引擎帶動下，表現仍顯著優於同業。未來外資關心的核心焦點，將落在聯詠能否順利將漲價壓力轉嫁至客戶端，以及 ASIC 和 AI 邊緣晶片能否顯著提升營收比重。