(圖/ 中華超傳媒 AI圖片)
台積電11日通過294.43億美元資本預算，今年累計核准資本預算達607.26億美元、約新台幣1.96兆元，並持續推
進台灣13座先進晶圓廠與先進封裝廠布局。隨AI與高效能運算需求持續成長，台灣半導體廠務、設備與材料供應鏈也迎來新一波擴產商機。
台積電擴產持續加速，2026年資本支出規模再度維持高檔，從先進製程到先進封裝的投資布局，正逐步將AI需求轉化為實體產能。台積電11日召開董事會，通過294.43億美元資本預算，加計今年此前核准的資本預算後，全年累計已達607.26億美元，約新台幣1.96兆元。
294億美元資本預算拍板 台積電全年投資逼近2兆元
此次台積電董事會通過多項重大議案，包括第二季財報、第二季每股現金股利7元、294.43億美元資本預算，以及與索尼半導體解決方案公司成立合資公司的計畫。
其中最受市場關注的是資本支出。台積電今年以來董事會核准的資本預算累計達607.26億美元，投資規模逼近新台幣2兆元，反映公司持續針對先進製程及先進封裝進行大規模產能布局。
從投資方向來看，AI與高效能運算需求已成為台積電擴產的重要驅動力。先進邏輯製程、先進封裝以及相關配套設施，都需要同步擴大建置，意味著這波投資不只是晶圓廠本身增加產能，也會向整體半導體供應鏈延伸。
13座先進廠布局台灣 高雄、新竹寶山、台南成重點
台積電董事長魏哲家7月法說會曾表示，為因應AI與高效能運算需求，公司未來幾年將持續在台灣興建13座先進晶圓廠及先進封裝廠，布局涵蓋高雄、新竹寶山及台南等地。
這代表台積電在台灣的擴產並非單一廠區增加設備，而是逐步形成跨區域的先進製程與封裝生產網絡。從晶圓製造、封裝測試到廠務工程，各階段都需要大量基礎設施與專業服務配合。
同時，台積電在美國亞利桑那州的總投資規模也已提高至2,650億美元。台灣與海外同步擴張的投資策略，使設備、工程、材料與相關供應商面對的市場規模進一步擴大。
2026年資本支出上看640億美元 AI需求成擴產核心
台積電已將2026年全年資本支出預估調高至600億至640億美元。這項規模顯示，公司對AI與HPC需求的長期成長仍維持相對積極的產能配置。
AI晶片對先進製程與先進封裝的需求同步提升，使晶圓廠擴建不再只是增加製程設備，也必須搭配更完整的廠務系統。包括無塵室、機電工程、特殊氣體供應、化學品配送以及水處理等，均屬於新廠能否順利運轉的重要基礎。
因此，台積電擴產所帶來的效益，並不只集中在晶圓製造商本身。當大型晶圓廠進入建廠、裝機與量產階段，廠務工程、設備安裝及相關材料供應商也會同步迎來訂單需求。
台灣廠務供應鏈迎擴產商機 設備與工程業者受關注
在台積電持續擴大先進製程與封裝產能的背景下，法人開始關注廠務工程供應鏈的受惠程度。市場點名帆宣、洋基工程、聖暉*、亞翔及漢唐等廠務業者，可能受惠於台灣與海外新廠建置需求。這些公司所處領域涵蓋無塵室、機電整合及廠務工程等服務，與半導體新廠建置具有高度關聯。
不過，實際受惠程度仍取決於台積電各廠區的建設時程、工程進度、設備安裝節奏與供應商取得訂單的情況，因此目前較適合視為擴產趨勢下的潛在商機，而非直接等同於企業營收必然成長。
從產業角度來看，台積電持續擴大資本支出，代表台灣半導體供應鏈仍處於長期擴建周期。未來設備、廠務、材料與相關工程業者能否將投資潮轉化為實際營收，將成為市場持續觀察的重點。
股利政策同步公布 外資股東可選美元收息
除了擴產計畫之外，台積電董事會也通過2026年第二季營業報告書及財務報表，並核准配發每股7元現金股利。依此次規劃，除息交易日為12月10日，股利預定於明年1月7日發放。值得注意的是，符合規定的外資股東將可選擇以美元收取現金股利。
對海外投資人而言，以美元直接收取股利，有機會減少從新台幣轉換美元所涉及的作業程序與匯兌成本。這項安排也反映台積電股東結構高度國際化後，企業在股利發放機制上的進一步調整。
台積電ADR部分，除息交易日與配息基準日同樣訂於2026年12月10日。
台積電攜手索尼 日本熊本布局下一代影像感測器
除了AI與先進製程擴產，台積電此次董事會另一項受到市場關注的決議，是與索尼半導體解決方案公司成立合資公司。新公司預計位於日本熊本縣合志市，將投入下一世代影像感測器的研發與製造，目標在2029年量產智慧型手機用下一世代影像感測器。台積電認購股份上限為2,820億日圓。
台積電與索尼原本已有合作關係，這次進一步成立合資公司，意味雙方合作範圍從既有合作模式延伸至下一代影像感測器的製造與研發布局。
對台積電而言，這也提供特殊製程與影像感測器業務持續深化的機會；對索尼而言，則能透過更緊密的製造合作強化影像感測器產能與技術布局。
影像感測器合作延伸 晶圓級封裝與光學供應鏈受關注
法人認為，台積電與索尼的合作除了影像感測器本身，也可能進一步帶動晶圓級封裝、測試及光學元件等相關需求。台灣供應鏈中，采鈺具備彩色濾光膜、微透鏡及光學薄膜等相關技術；精材則長期布局CMOS影像感測器晶圓級封裝。兩家公司因此被市場視為此項合作中值得觀察的潛在受惠業者。
不過，合資公司目前仍屬中長期布局，2029年才是預計量產時間，因此相關供應鏈效益仍須視後續建廠、設備導入及量產進度而定。
2兆元投資潮只是開始 台積電擴產牽動台灣半導體產業鏈
從台積電今年累計607.26億美元資本預算，到2026年全年600億至640億美元的資本支出規劃，可以看出公司仍在以高強度投資回應AI與HPC帶來的先進製程需求。
更重要的是，這波擴產並非只有「晶圓廠增加」這麼簡單。當先進製程與先進封裝同步擴張，廠務工程、設備、材料、封裝、測試及相關零組件供應商都將受到影響。
台灣半導體產業鏈因此可能迎來較長時間的設備與廠務投資週期，但個別企業能否真正受惠，仍取決於訂單取得、產能利用率、工程進度及台積電不同廠區的建置節奏。
對市場而言，下一階段值得觀察的並非單一筆資本預算，而是台積電能否持續將AI需求轉換成實際產能，以及這波近2兆元等級的投資，最終將有多少資金流向台灣設備、材料、廠務與封裝供應鏈。
中華超傳媒
(文/ 記者 郭紋雅)
