AI讓PCB身價翻倍！高階板迎黃金成長期金像電、滬電搶攻下一座AI護城河

過去被市場視為成熟電子零組件的印刷電路板（PCB），正因AI時代的到來迎來一場結構性升級。隨著NVIDIA GPU、Google TPU、AWS Trainium等AI加速器運算能力的大幅提升，加上800G高速網路逐步朝1.6T世代推進，PCB已從過去單純「連接零組件」的角色，升級為承擔高速訊號傳輸、大電流、高密度布線與低損耗的核心載體。

這場技術革命徹底改變了PCB產業的競爭邏輯競爭焦點已從過去的「產能、成本與規模」，轉變為「層數、材料、良率、訊號完整性以及客戶認證能力」。

根據經濟部中小及新創企業署最新資料，AI伺服器帶動高多層板、HDI與IC載板需求強勁成長，預估2026年台灣PCB製造產值將達到 1.1兆元（年增20.3%），正式躍升為兆元產業。這意味著PCB正從傳統電子景氣循環產業，轉型為AI基礎建設中不可或缺的戰略零組件。

▲PCB是AI伺服器的神經網路

量價齊揚：從「用量增加」到「價值量暴增」

AI伺服器導入大量GPU、ASIC、HBM與高速交換晶片，帶動內部運算板（Compute Board）、中介板/背板（Midplane/Backplane）、交換器板（Switch Board）及光通訊模組板（Optical Module Board）全面升級。

隨著網路規格升級至800G與1.6T，PCB的投資邏輯已發生根本變化：

AI晶片效能提高⟶傳輸速度提高⟶層數與難度拉升⟶單價與附加價值倍增

在高層數（已進入40層以上規格）、超低損耗材料（Ultra Low Loss）與大板面積的催化下，PCB產業正迎来罕見的「量價齊揚」榮景。

40層以上的新戰場：良率才是真正的護城河

當PCB層數跨入40層以上，層間對位、鑽孔、鍍銅與阻抗控制的難度呈現非線性遽增。高階PCB廠的獲利關鍵，不在於「能否做出來」，而在於「能否高良率地大量穩定量產」。

高階PCB的核心競爭壁壘：

製程Know-how與良率控制

高階設備與超低損耗材料掌控力

長期累積的工程經驗

長達數月的 CSP / OEM 嚴格認證（具備強大的時間護城河與客戶黏著度）

產業競爭格局：金像電 vs. 滬電股份正面對決

站在升級浪潮第一線的高階PCB大廠包括台灣的金像電（2368）、健鼎（3044）、臻鼎-KY（4958）、欣興（3037），以及中國大陸的滬電股份（WUS）。

在最核心的 AI Server 與 ASIC 高階板領域，金像電與滬電股份被視為最直接的競爭對手：

公司名稱	核心競爭優勢與領域	金像電競爭程度
金像電（2368）	AI Server、ASIC、高多層板、高速網通	★★★★★
滬電股份（WUS）	高速網通、Server、ASIC	★★★★★
健鼎（3044）	Server、記憶體、車用、多層板	★★★★☆
臻鼎-KY（4958）	全球產能規模、HDI、高階PCB	★★★★☆
欣興（3037）	HDI、PCB、ABF載板	★★★☆☆
華通（2313）	HDI、低軌衛星、Server	★★★☆☆

註：金像電2026年上半年EPS已突破16元，7月單月營收首度跨越100億元大關，創歷史新高，展現強勁的營運彈性。

未來三大成長動能：1.6T Switch、Rubin平台與自研ASIC

高速交換器（800G 1.6T）： 800G/1.6T Switch PCB市場預計將從2025年的20~30億美元，大幅成長至2028年的50~80億美元。
NVIDIA Rubin世代推升規格： 隨著下一代GPU功耗與傳輸規格向上突破，PCB板層數與超低損耗材料升級，將打破過去價格競爭的宿命，使客戶願意為高難度製程支付高溢價。
CSP自研ASIC開展第二條曲線： Google TPU、AWS Trainium、Microsoft Maia 等自研晶片崛起，非但未打壓PCB需求，反而讓PCB大廠從單一GPU成長曲線，升級為「GPU + CSP ASIC」雙軌成長動能。