力成記憶體封測回溫 FOPLP明年中量產切入CPO如虎添翼

▲圖片來源：力成官網

理周投研部指出，封測大廠力成(6239)營運持續升溫，一方面DRAM、NAND與企業級SSD需求受到AI伺服器帶動，傳統記憶體封測景氣逐步復甦；另一方面，公司積極投入FOPLP扇出型面板級封裝及矽光子CPO，8月底更公布FOPLP預計2027年中量產、光學引擎今年底小量生產，市場開始重新評價力成由記憶體封測廠跨入AI先進封裝的長期成長空間。

記憶體景氣回升，第二季獲利跳升：

AI伺服器大量增加HBM、DRAM及企業級SSD需求，亦間接改善一般記憶體供需結構。力成第二季營收約231.16億元、季增8.5%，毛利率升至21.8%，稅後歸屬母公司淨利約22.19億元，單季EPS 3元；上半年營收444.3億元、年增逾三成，EPS達5.5元。除了營收增加外，產品組合改善與部分成本調整向客戶反映，也使毛利率同步回升。

7月營收進一步升至約82.7億元，年增約29%，前7月累計營收約527億元、年增逾三成，顯示記憶體封測復甦趨勢仍在延續。除了DRAM與NAND之外，AI伺服器所需要的高速儲存、企業級SSD與高階邏輯晶片，也逐漸成為新的需求來源。

FOPLP預計2027年中量產：

8月26日力成在竹科P11廠舉行技術交流會，揭露FOPLP最新進度。公司指出，相關製程良率已達90%以上，預計2027年中進入量產階段；目前供貨AMD的FOPLP專案持續推進，同時與Broadcom合作開發以FOPLP為基礎的先進封裝基板技術。隨AI晶片尺寸越來越大，傳統晶圓型封裝在面積與成本上面臨挑戰，面板級封裝因基板面積較大、材料利用率提高，成為先進封裝下一階段的重要技術選項。

切入矽光子CPO：

除了FOPLP，力成也將封裝技術延伸至光通訊。公司規劃今年底開始小量生產Optical Engine光學引擎元件供客戶驗證，2027年則以量產矽光子CPO交換器為目標。AI資料中心交換器傳輸速度持續提高後，傳統銅線傳輸功耗逐步上升，使CPO成為降低高速資料傳輸耗電的重要方案，力成因此有機會由記憶體與邏輯IC封測，進一步跨入高速光互連市場。

理周投研部指出，力成近期營運主軸，可歸納為「記憶體封測景氣回升」、「企業級SSD需求」、「毛利率改善」、「在FOPLP技術上，AMD及Broadcom合作」、「量產矽光子CPO交換器」五大題材。與純題材股不同，目前力成既有記憶體封測業務已先提供獲利基礎，而FOPLP與CPO則是2027年之後的成長選項；因此後續應持續追蹤先進封裝量產時程與良率，確認2027年的預期與股價是否相符。

ChatGPT輔助分析：

力成27日以277元收盤，成交量放大至3.01萬張，形成典型「利多開高走低」。短線顯示290至300元上方賣壓仍重，第一支撐可觀察270至275元；若跌破，260至265元為下一道支撐區。反之，未來若能重新站回290元並帶量突破300元，才有利再次挑戰前波高點。基本面偏多，但短線正在消化先進封裝題材漲幅。