半導體先進封裝濕製程設備龍頭弘塑（3131）近日公布亮眼財報與戰略佈局。弘塑 2026 年上半年累計 EPS 衝上 27.27 元（年增逾七成），創歷年同期新高，並達成連續四季單季賺超過一個股本的傲人紀錄；7 月合併營收更以 7.92 至 7.93 億元（年增 42.41%）拿下歷史次高。
加上 8 月底宣布策略性投資日本「青輝先進材料」，鎖定前段晶圓製造關鍵技術「混合鍵合（Hybrid Bonding）」，法人指出，弘塑目前基本面強勁、戰略護城河高築，且技術面拉回打底完成，為投資人提供極具吸引力的中長期佈局契機。
財報三率回升，獲利爆發力傲視同業
弘塑 2026 年第 2 季單季 EPS 達 11.16 至 11.18 元，不僅為連續第四個季度單季賺逾一個股本，上半年累計 EPS 達 27.27 元，展現先進封裝設備龍頭的優異獲利能力。
從「財報三率」趨勢觀察：
毛利率回升：2026 年 Q2 毛利率回升至 38.86%，較 Q1 的 33.78% 大幅季增 5.08 個百分點，顯示高附加價值產品比重提升，產品組合大幅優化。
營收再衝高：7 月單月營收達 7.92 ~ 7.93 億元（月增 25.7%、年增 42.4%），累計前 7 月營收 41.16 億元（年增 20.07%），顯示台積電及各大 OSAT 廠對 CoWoS 及先進封裝設備的需求持續擴張，下半年營運動能無虞。
策略投資日本青輝，攻入前段次世代 Hybrid Bonding 核心
隨著 AI 與高效能運算（HPC）晶片對算力與能耗要求日益苛刻，半導體堆疊架構已從後段封裝前移至晶圓製造前段。弘塑於 8 月 27 日宣布策略投資日本「青輝先進材料」，將合作由通路代理升級為技術股權夥伴與在地化製造。
青輝核心技術源自國際鍵合權威日本東京大學名譽教授須賀唯知團隊，弘塑藉此掌握三大關鍵核心：
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親水性混合鍵合技術（Hybrid Bonding）：極致縮小接合間距，滿足次世代晶片高密度堆疊需求。
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表面活化鍵合技術（SAB）：實現低溫高品質常溫直接鍵合。
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聚焦超原子束平坦化拋光技術：提供奈米級精準平坦度，突破傳統 CMP 限制。
弘塑將引進國際頂尖技術於台灣落地生產，打造首座混合鍵合設備與材料解決方案中心，守備範圍從後段濕製程正式跨足高毛利的前段關鍵設備與材料市場，極具長線戰略效益。
技術面打底完成，成交量縮洗籌碼，安全邊際極高
觀察 2026 年 9 月 1 日最新 K 線圖與籌碼面結構：
落底完成，橫盤打底：股價自歷史高點 4,045 元一路拉回修正，8 月除息後下探 2,100~2,200 元形成強烈支撐，隨後於 2,300 ~ 2,500 元成功形成一個月的橫盤打底箱型。
均線集結蓄勢：9 月 1 日收盤價 2,480 元（上漲 70 元），成功站上 5 日線（2,470）、10 日線（2,393）與 20 日月線（2,429.75）。短期均線呈現緊密糾結，短線多頭架構蓄勢待發。
量縮籌碼乾淨：成交量縮至 611 張（日均量降至 600~800 張左右），顯示浮動籌碼沉澱充分。後續一旦成交量溫和放大突破 2,600 元，將展現均線修復補漲行情，挑戰 2,900 元（季線/半年線）壓力區。
評等與投資建議：
弘塑（3131）兼具「亮眼基本面（EPS創高）」+「長線戰略題材（Hybrid Bonding）」+「技術面低檔築底」三大優勢，當前本益比與股價均處於極具吸引力的價值區域。
買進策略：建議投資人可於 2,400 ~ 2,500 元 箱型區間分批佈局。
目標價位：第一階段目標價看至季線反壓 2,900 元；中長期隨混合鍵合效益顯現，有機會重回 3,500 元 挑戰前高。
停損參考：若跌破前低 2,100 元 則宜停損觀望。
▲弘塑日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
