台灣測試治具(營收占比62.59%)、晶圓探針卡(營收占比19.46%)、接觸元件(營收占比12.09%)專業廠穎崴(6515)，公布8月營收17.06億元，月增率6.58%，年增率高達233.37%，連4月年月雙增、連6月年增；累計今(2026)年1到8月營收總額為98.10億元，年增率亦達97.88%。
法人機構表示，由於受惠AI、高速運算(HPC)客戶拉貨需求強勁，加以新產能陸續開出之下，因此看好穎崴第三季營收表現，有望連續五個季度呈現雙位數季增，再度創下單季歷史新高，下半年營運也可望優於上半年表現。
穎崴表示，公司於半導體高階先進測試介面產品領域長期耕耘，於完整、深厚研發能量，以及全球技術支援布局之下，自早期產品設計階段便與客戶進行共同開發，因此可以充份兼顧效能、客戶需求，並可滿足KGD(Known Good Die)測試需求，提供給客戶完整、一站式解決方案。得益於AI應用訂單持續湧入之下，穎崴8月營收成功續創單月歷史新高。
受惠AI帶動全球半導體產業，進入新一波高速成長循環，穎崴於高階測試介面策略布局效益正持續顯現；全球AI相關客戶需求依舊強勁，公司對下半年營運展望看法樂觀，預期今年營收有機會續創新高紀錄。
穎崴受惠AI基礎建設、大型資料中心資本支出效益，近期多家超大型雲端服務商、新興雲端供應商、主權雲等客戶，陸續宣布合作、採購，連動帶起測試介面、探針卡訂單需求跟進增溫。穎崴強調，公司已經成功掌握大封裝、大功耗、高頻高速測試介面技術，並且已推出結合CoWoS、Chiplet、CPO等測試解決方案。
穎崴發表獨家液冷測試座(Liquid Socket)，導入自行研發散熱技術，為市場獨創、領先的大封裝、大功耗、高頻高速高階測試應用。穎崴更因應市場需求，推出高效能AI Server板級測試方案(HPC- AI Server Rack Level Testing Solutions)，滿足AI應用、資料中心客戶強勁需求，同時也可望成功搶下、提高規模日益擴大的AI Server液冷散熱元件市場市占率。
市場法人表示，穎崴已經順利卡位美系GPU大廠新世代AI／HPC 平台供應鏈，主要供應測試座(FT socket)相關產品；加上AI ASIC相關客戶有更多新單，預期公司後市營收有望逐季向上，全年可達成雙位數成長目標；後續伴隨大客戶新產品開始放量之下，今年成長動能料將更強過去年。
法人機構表示，受惠AI測試介面相關訂單持續湧入，加上SLT業務順利切入重要國際客戶，並且於2026年逐步放量，以及旗下新品超導體測試座(Hyper Socket)貢獻發酵下，看好穎崴2026年營收有機會持續力拚雙位數成長，同時向上挑戰百億元大關，獲利也有望同步創高。
輝達(Nvidia)供應鏈 AI相關營收占比逾40% 穎崴看好後續可望繼續攀高
穎崴旗下測試介面產品線相當完整，公司同時致力於打造Socket-All-in-house模式，超前布局、搶占高頻高速、大封裝、大功耗、先進封裝市場商機。穎崴指出，AI、HPC出貨占比總計已達52%，凸顯公司長期經營客戶關係成效，在產品開發前期，彼此就共同投入、攜手合作，對AI趨勢的掌握度方面，可以說是成效斐然。
穎崴表示，年度成長動能方面，看到先進封裝製程需求增加得比以往多更多，對於高階測試的服務要求相對提高許多，對公司營運而言，都屬於利多好消息；目前業務端展望預估，今年度還是有機會交出較去年度雙位數成長的好成績。
法人機構指出，穎崴供應予全球人工智慧(AI)&繪圖晶片(GPU)大廠輝達(Nvidia)的品項，主要以探針卡為主，同時也包含同軸測試座(Coaxial Socket)、溫控設備(Thermal Control System)；目前，營收占比前二大客戶，占公司整體營收比重約達40%。有關高速運算(HPC)應用產品布局方面，穎崴主打全產品線、一站式服務策略為主，透過擴大合作品項、提升客戶端的滲透率。
台灣半導體測試介面大廠穎崴表示，AI帶動半導體測試介面於高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝市場成長動能，推升穎崴AI相關營收占整體比重；AI相關營收占比即已超過40%以上比重，後續看好可望持續攀高。穎崴受惠客戶積極推動HPC、車用、AI等新開案源的挹注之下，後市營運表現有望順利轉強，營收表現仍有機會可順利創下新高。
AI、HPC貢獻整體營收比重高 市場看好穎崴後市獲利成長動能
展望旗下各產品線，穎崴主力產品高階同軸測試座(Coaxial Socket)主攻先進製程應用，占公司整體營收比重約37%，其中有多達半數是由AI、HPC所貢獻，加以新產品陸續上市之下，占整體營收比重有望進一步向上走高。高階Burn-in Socket(老化測試座)為穎崴布局計劃重心之一，受惠車用相關貢獻營收下，後市有望持穩增長；探針卡，MEMS探針卡方面，看好可順利擴大量產供貨。
為因應AI伺服器高功率散熱市場應用需求，穎崴也推出「主動式溫控超高功率散熱」解決方案，搭配高頻高速測試座，可因應、滿足AI伺服器液冷散熱(Liquid Cooling)應用需求。
整體而言，法人機構指出，穎崴因成功掌握美系處理器、台系晶片龍頭廠供貨訂單，前三大客戶占整體營收比重已超過50%。公司除了持續強化與大客戶的合作品項，自前段晶圓測試(CP)至後端成品測試(FT)、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In)及溫控系統等，產品線規劃全面布局導向，同時也積極深化與其他客戶往來關係，可有效降低客戶集中度過高風險。
AI、HPC新品陸續問世 法人看好穎崴明年EPS年增率可達100%以上
市場法人認為，穎崴主要聚焦：高頻高速、高階市場，於5G手機APU、Server、高速運算HPC、GPU、CPU等高複雜度產品線測試介面，皆已完成相關布局。
伴隨著AI晶片先進封裝製程的擴大應用，因而帶動探針卡為主的測試介面需求不斷成長；穎崴預估後市每月產能可達300萬支針，自製率超過50%以上。展望營運前景，穎崴指出，針對AI、HPC、手機等客戶，公司旗下各產品線已先後量產，可望推升營運成長動能。
市場法人認為，伴隨著晶圓代工及封裝廠CoWoS產能吃緊情況，可望進一步稍見紓解之後，預料將可順勢推升AI伺服器GPU出貨數量；眾多AI、HPC新產品的陸續問世，看好可望挹注穎崴旗下垂直探針卡、同軸測試座訂單成長動能，因此看好公司今年營運表現，有機會迎來雙位數成長好成績。
法人機構看好預估穎崴明年全年EPS可達198.67元，與今年度預估EPS 96.40元相比之下，年增率高達106.09%。
