台灣散熱模組(營收占比100.00％)專業廠雙鴻(3324)，公布8月營收為31.41億元，月增率-16.58%，年增率達67.18%，連14月年增；累計今(2026)年1至8月營收總額為241.56億元，年增率亦達81.01%。
雙鴻8月營收逾30億元，主要受惠客戶拉貨、跨月認列營收影響，年增率逾65%，寫下單月歷史第三高；雙鴻今年前8月營收逾240億元，年增率逾80%，創下同期歷史新高，同時成功超越2025年全年營收。
新品出貨、遞延需求回補 雙鴻第三季營收季增15%至20%正向展望不變
雙鴻指出，8月營收之所以呈現月減，主要與拉貨排程、運輸時間、客戶交易條件有關；不同客戶自產品出廠、抵達港口至送達倉庫的認列時點不一，部分營收因此呈現跨月遞延。法人機構預期，伴隨9月新品出貨、遞延需求回補效應，今年第三季營收原先季增15%至20%的正向展望，並未改變；第四季則有望受惠GB300拉貨動能延續、ASIC新平台逐步放量之下，液冷產品出貨動能可望再度升溫。
雙鴻旗下Vera Rubin水冷板，已經重新列入NVIDIA推薦名單，目前持續進行驗證中，力拚第三季底前順利完成認證。雙鴻同步擴充廠區產能當中，泰國一期廠已經量產，生產規模超過一期廠三倍的二期廠，預計9月份投入量產，以供貨液冷產品為主；三期廠則規劃2026年底動土、2027年第三季正式投產；另外，公司也已購地規劃另一座工廠，提前為後續AI平台需求預作準備。
AI伺服器散熱趨勢 正自Cold Plate全液冷朝向晶片封裝端演進
AI伺服器散熱應用趨勢，正從Cold Plate全液冷，進一步往晶片封裝端演進。供應鏈業者指出，Vera Rubin世代全面提高液冷滲透比率，已經是散熱架構一次重要轉折；伴隨下一代AI晶片功耗的持續攀升，現有Cold Plate、IHS散熱蓋間的熱阻，料將成為散熱瓶頸，因此加速開發Microchannel Lid(MCL，微通道上蓋)等技術。
另一方面，液冷也開始從GPU、CPU，向電源系統進一步延伸，連帶使得高功率驗證能力、防漏設計、製程投資，成為下一階段市場競爭門檻，相關台廠供應鏈有：健策(3653)、奇鋐(3017)、雙鴻等。
雙鴻董事長表示，Vera Rubin世代進一步走向全液冷架構，本身已經是一項躍進式突破，下一步主要解決更高熱密度熱阻問題。先進封裝結構日趨複雜化，每增加一層材料、介面，都可能因此增加熱阻；即使只有攝氏數度的差異，在高達數千瓦能耗的先進晶片上，都會放大其散熱難度，因此產業界現階段正在設法縮短熱源、冷卻介質間物理距離。
高單價AI產品占比提高 法人看好雙鴻明年EPS年增率有望達35%以上
雙鴻表示，今年第三季為新產品預作準備階段，第四季將開始轉換至新產品；Vera Rubin相關產品預計9、10月起，陸續轉入量產期程；現階段Rack Manifold(機櫃分歧管)、Inner Manifold(機櫃內部分歧管)均已參與相關專案，Cold Plate則在COMPUTEX後，重新獲得客戶邀請加入，目前正處於驗證階段；雙鴻指出，也會陸續取得Rubin Ultra等後續平台參與資格。
除了GPU平台以外，雙鴻也持續針對ASIC市場擴大競爭布局。雙鴻表示，相關專案目前已包含：AWS、Meta、Arm、Apple等客戶；其中，部分專案集中於今年第四季至2027年第一季，Arm、Apple相關排程預計可於2027年第一季取得較高能見度；AMD相關訂單則是已經開始出貨。看好2027年比重可望逐步提升之下，雙鴻已經擴充IHS(整合散熱器)相關產能，以充份因應客戶擴大加單拉貨需求。
法人機構預估看好雙鴻明年全年EPS可達77.58元，與今年度預估EPS 56.87元相較之下，年增率達36.42%。
