8月營收持續達10億以上法人看好大量明年EPS年增率可達150%左右

台灣PCB設備(營收占比94.31%)專業廠大量(3167)，公布8月營收為12.19億元，月增率6.37%，年增率高達152.98%，連6月年月雙增、連20月年增；累計今(2026)年1至8月營收總額為71.72億元，年增率亦達135.15%。

高階PCB設備仍為大量目前主力產品；AI伺服器開始帶動板層數、精度、加工難度上升之後，背鑽機接單維持滿載容量，已經見到客戶端提前預訂後續產能。大量主要聚焦半導體設備、高階CCD背鑽機、TM系列內層量測設備出貨，第二季開始啟動新一代TM機種接單，第三季開始交機；同時，也同步擴大先進製程、先進封裝設備布局領域。

法人機構預估，大量科技高階背鑽機今年度出貨量，有機會成長達到800至900台，TM系列機種今年出貨總量，預估可順利達70台以上。市場法人表示，大量南京新廠於今年度逐步放量，大量目前總月產能已提升達到350台；年底前預估將進一步擴增到400台以上，明(2027)年度更將進一步拉高達到500台；旗下生產線產能持續擴充之下，大量今、明兩年營收、獲利有望成功連續創高。

展望後市，市場法人表示，大量高階CCD背鑽機目前滿手訂單，能見度直透達明年；同時，半導體業務接單暢旺，因此看好大量今年度營收、獲利有望成功挑戰翻倍成長達標。

大量旗下產品範圍包含：PCB設備、半導體量測設備，包括：鑽孔機、背鑽機、分板切割機、自動化設備。同時，大量也布局半導體先進封裝製程相關量測應用，與CoWoS、SoIC、CoPoS等先進封裝製程相關。

大量不僅是全球極少數可大批量生產高階PCB鑽孔與成形機台廠商，同時也是首家達成、通過D+-2 Mil規格需求廠商。市場法人表示，大量目前擁有高階PCB設備市場競爭優勢；同時也順利卡位先進封裝供應鏈，在南京新廠加入供應陣容之下，大量營收有望繼續走高，全年營收力拚超越2021年高點，營運獲利也將可望同步攻上新高。

展望後市前景，法人機構表示，大量科技目前高階CCD、背鑽機訂單交期，直接走到今年第三季底，部分客戶甚至已經開始提前預訂明年產能；看好大量科技下半年表現可望優於上半年水準，今年全年度營收有機會挑戰倍增佳績、續創新高紀錄。

高階半導體、PCB設備出貨暢旺大量今年營收有望上看持續達50億元以上

大量目前業務主要有：PCB設備、半導體設備，前者產品如：鑽孔機、PCB Router(分板切割機)、自動化設備等等，占整體營收比重約90%比重，其中約半數為高階鑽孔機；後者則供應如：CMP Pad量測設備、Step-height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測等，先進製程、2D、2.5D製程、3DIC製程等也都有對應的機台。

法人機構指出，因為受惠高階半導體、PCB設備出貨暢旺，大量營收有望持續成功創下新高紀錄；而且營收業績表現，下半年度可望優於上半年水準，今年全年看好有機會繼續上看達50億元大關以上，有望續創新高紀錄。

市場法人指出，大量科技近年來積極優化產品組合，同時也積極卡位高階PCB設備、半導體設備市場。其中，高階CCD背鑽機台已經通過美系GPU大廠認證；另一方面，來自中國客戶的拉貨需求也相當強勁，今年該產品線營收有機會挑戰倍增佳績，占整體營收比重將上看達50%以上。

傳大量已成功切入晶圓代工龍頭CoWoS、SoIC、CoPoS先進製程供應鏈

同時，大量科技在半導體、面板級封裝、玻璃基板領域，也成功獲得更多斬獲。市場消息傳出，大量科技已經成功切入晶圓代工龍頭CoWoS、SoIC、CoPoS製程供應鏈，玻璃基板部分，也已開始認列營收。

大量科技目前主要業務為：PCB設備、半導體設備，前者產品包含：鑽孔機、PCB Router(分板切割機)、自動化設備等；後者則供應如：CMP Pad量測設備、Step-height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測等設備，等於先進製程、2D、2.5D、3DIC等製程，大量科技皆有對應的機台產品，可供貨滿足客戶需求。

法人機構表示，大量科技近年來積極進行產品組合優化，亦同時卡位高階PCB設備、半導體設備市場，高階CCD背鑽機台部份，機台設備已經順利通過美系GPU大廠的認證考驗。