台灣電容器(營收占比100.00％)專業廠金山電(8042)，公布8月營收為4.82億元，月增率10.32%，年增率達38.75%，連13月年增；累計今(2026)年1到8月營收總額為32.90億元，年增率亦達36.35%。
台灣鋁質電容廠金山電，近年來營運重心明顯轉向以AI伺服器、高階電源應用為主，旗下產品出貨組合升級，順利帶動公司營運成長力道轉強。金山電自去年下半年起，開始陸續出貨AI相關應用產品，雲端與伺服器營收占比，已由去年全年度22%，大幅提升至2026年第一季35%；其中，AI應用占比已達50%，一躍而成推升金山電營收業績成長的核心引擎。
金山電目前出貨主力產品，仍舊以鋁質電解電容為主，但也已經開始交付固態、半固態電容予伺服器、BBU客戶。金山電同時也透過ODM與電池廠通路，成功切入Nvidia GB300相關供應鏈，顯示公司於高階運算電源鏈的重要性，目前正持續上升中。
鋁質電容廠金山電受惠人工智慧(AI)伺服器需求急速升溫，電容出貨量因此明顯成長。供應鏈業者透露，金山電2025年傳統伺服器、AI領域出貨量，年增30%幅度。伴隨AI應用推升供應鏈需求之下，營運有望順利加速轉虧為盈；2026年雲端／伺服器營收占比，有機會自2025年度17%突破20%關卡，上看25%比重。
台灣鋁質電容廠金山電耕耘電源廠客戶多年，總經理表示，公司已經透過ODM廠、電池廠連帶關係，順利切入Nvidia GB300供應鏈，GB300已經成為公司2026年度AI應用的主要成長動能之一，有助提升AI應用相關年增30%增幅。金山電表示，公司持續耕耘電源廠長達好幾年，並且已經透過ODM廠連動關係，成功切入GB300、BBU電池供應鏈；同時，市場預估GB300 2026年出貨總量上看5.5萬櫃，而且BBU成為標配之下，看好將有望帶動AI應用量跟進成長。
電力相關應用產品線方面，金山電去年度獲得廠商青睞，順利導入高壓電容搭載出貨，年度開始大量交貨後，半固態鋁質電容也已經正式交貨給BBU廠客戶。
市場應用比：電腦/顯示器28%、家電21%、雲端/伺服器17%、工業自動化11%
金山電旗下產品於終端市場應用占比分別為：電腦/顯示器28%、家電21%、雲端/伺服器17%、工業自動化11%、新能源7%、遊戲機5%、通信5G 5%、醫療/健身2%、車載1%、其他3%。
有關各應用領域後市展望部分，法人機構分析，電腦/顯示器、雲端/伺服器領域，看好有機會受惠AI帶動市場需求，年度增長表現可期；5G/網通部分，在5G持續推動、擴大應用之下，加上星鏈(Starlink)所需的低軌衛星，客戶端亦開始陸續導入下，皆有望帶動金山電年度營運成長。
家電領域由於受到中國市場表現疲弱拖累，因而呈現下滑態勢；其餘如：自動化、新能源領域則是表現持平，遊戲機、車載應用也相對保守。
鋁質電容廠金山電 持續拉高伺服器、高階運算市場出貨比重
金山電由於受惠AI伺服器、高速運算(HPC)市場需求增加，近期訂單能見度因此有所提升，推動公司鋁質電解電容、固態電容出貨量成長。金山電產品應用範圍包含：家電、資通訊電子裝置、電源供應器，並且已經逐步增加對伺服器、高階運算市場供應出貨比重。
金山電近期月營收連續性呈現二位數年增率榮景，顯示產品銷售動能持續回升。金山電在供應鏈分工中的定位，使得中高階電容產品銷售量增加，帶動公司營收結構朝向高價值產品板塊移動；金山電單月營收成長，主要因為受惠伺服器、工業應用拉貨需求回溫。
金山電因為受到原物料、製程變動影響，因此已針對高階產品訂價與產能調配進行調整；由於高階電容單價，較一般產品更高，產品組合改善看好有望為營收帶來顯著貢獻。
金山電產品線朝向多元化應用發展，包含：車用模組、充電設備、儲能系統等領域中高階電容需求。前述幾項產品應用領域，對可靠度、元件規格等要求標準較高，看好可望帶動相關規格產品出貨比重拉升。
AI伺服器成長動能強 法人看好金山電明年EPS年增率可達100%以上
在各個旗下產品應用領域部分，金山電表示，家電領域由於受到中國市場表現疲弱的影響，因此拖累整體市場表現不佳，故此領域呈現下滑態勢；其餘如：自動化、新能源領域，則是持平看待。
電腦/顯示器方面，則是看好年度銷售量有機會受惠AI PC帶動換機潮而提升；雲端/伺服器部分，原先雲端領域已帶動不少伺服器需求，進入AI應用新世代之後，伺服器成長動能亦同步見到大幅提升，因而看好年度成長力表現；5G/網通部分，伴隨5G持續進行布建計劃，加上Starlink低軌道衛星成長動能，客戶端陸續導入應用之下，皆有望順利帶動金山電後市營運成長，後市前景亦同様看好。
法人機構看好預估金山電明年全年EPS可達7.50元，與今年度預估EPS 3.66元相較之下，年增率達104.92%。
