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根據集邦表示，半導體設備又再度面臨交期延長至18~30個月不等的困境，在設備交期延長前，預估2022及2023年全球晶圓代工12吋約當產能年增率分別為13%及10%，目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計畫影響相對輕微，主要衝擊將發生在2023年，包含台積電、聯電、力積電、世界先進、中芯國際、格羅方德等業者將受影響，範圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約2~9個月不等，預計將使該年度產能年增率降至8%。
集邦補充，半導體設備交期於疫前約莫3~6個月，2020年起因疫情導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流，但同一時期IDM和晶圓代工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產，交期被迫延長至12~18個月。
時至2022年受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，撇除每年固定產量的EUV微影設備，其餘機台交期再度延長至18~30個月不等，其中以DUV微影設備（Lithography）缺貨情況最為嚴重，其次為CVD/PVD沉積（Deposition）及蝕刻（Etching）等。
值得一提的是，俄烏戰事及高通膨影響各項原物料取得、以及疫情持續對人力造成影響，也導致半導體建廠工程進度延宕，此現象與設備交期延遲皆同步影響各晶圓代工廠於2023年及以後的擴產規劃。
然今年以來，宅經濟紅利退場，電視、智慧型手機、PC等消費性電子產品需求持續疲弱致使終端品牌庫存高疊，訂單下修風險也波及至IC設計廠及晶圓代工廠，引發半導體下行雜音。根據集邦調查，目前各廠仍仰賴產品組合的調整，以及資源重新分配至供貨仍然緊缺的產品，支撐產能利用率普遍仍維持在95%至滿載水位。
觀察2022下半年至2023年，高通膨壓力使得全球消費性需求恐持續面臨下修，然而，從供給端觀察，晶圓代工擴產進程受到設備交期遞延、建廠工程延宕等因素影響而推遲，造成2023年全球晶圓代工產能年增率已收斂至8%。
集邦認為，在現階段消費性需求疲弱不振的市況下，擴產進程的延遲反倒消弭了部分對於2023年供過於求的擔憂，但部分供給仍然緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長，此時需仰賴晶圓代工廠對各終端應用及各產品製程的多元性布局，以平衡長短料資源分配不均的情勢。
