記者梁少珊/台北報導
研調機構集邦指出，全球汽車產業朝C-A-S-E趨勢前進，帶動車用半導體強勁需求，車用半導體主要分為IDM與Fabless兩大類別。IDM身為傳統車用晶片供應商，在各類ECU的布局相當完整，並逐漸從傳統分散式架構演進為域控制器（Domain Control Unit，DCU）與區域控制器（Zone Control Unit，ZCU）架構；而Fabless則持續深耕車用高效能運算領域，發展車載資通訊系統與處理自駕運算的SoC。
▲全球汽車產業朝C-A-S-E趨勢前進，帶動車用半導體強勁需求，車用半導體主要分為IDM與Fabless兩大類別。(圖/pexels圖庫)
伴隨汽車功能複雜化，驅使ECU中的32-Bit MCU躍升為市場主流規格，2023年其滲透率將超過60%，產值達74億美元，並將朝向28nm（含）以下製程發展。此外，自駕車需具備高效能運算AI SoC，持續朝5nm（含）以下先進製程開發、算力將達到1,000 TOPS邁進，與MCU等晶片共同加速全球汽車產業升級。
隨著800V汽車電驅系統、高壓直流充電樁、高效綠色資料中心等領域的快速興起，SiC、GaN功率元件已進入高速發展階段。集邦預估2022到2026年SiC、GaN功率元件市場規模年複合增長率將分別達到35%與61%。
而當電動汽車對於快速補能以及更為優越的動力性能需求愈加迫切之後，預計2023年將有更多車企提前將SiC技術引入主逆變器，其中高可靠性、高性能、低成本SiC MOSFET作為競逐關鍵點。
GaN於低功率消費電子應用則已進入紅海市場，三星在2022年推出了首款45W GaN快速充電器，再度提振了市場熱情。而隨著技術、供應鏈不斷成熟以及成本下降，GaN功率元件正朝著中大功率儲能、資料中心、戶用微型逆變器、通訊基站以及汽車等領域拓展。其中，在歐盟鈦金級能效要求和中國東數西算工程背景下，資料中心電源和伺服器製造商已深切意識到GaN技術重要性，預計2023年GaN功率元件將大規模釋放至此。
