(圖/ 外交部)
林部長表示，台美應攜手在AI晶片、模型與應用上打造「台美聯合艦隊」，既助美國保持領先，也讓台灣企業善用美國市場、技術與資金，共同壯大民主供應鏈、提升經濟韌性。外交部將持續推動「總合外交」，結合SEMI、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）等力量，藉由「以大帶小、軟硬兼施、公私協力、內外循環」模式，組建「新雁行國際聯合艦隊」，引領台灣走向世界。林部長強調，「值得信賴的科技台灣」（Trusted Technology Taiwan），將成為全球民主國家推動AI及非紅供應鏈發展的最佳合作夥伴。
本論壇聚焦三大主題：「戰略重整：供應鏈韌性對話」、「動態中的半導體：引領全球格局的戰略轉變」及「全球科技新角色：從半導體到數位創新」。討論涵蓋中美科技競爭新局勢、台灣供應鏈安全，以及深化與民主盟國合作的重要性。與會講者分析川普新政與美中貿易談判對半導體供應鏈的影響，並指出區域結盟與安全政策已密不可分，強調如「澳英美三方安全夥伴」（AUKUS）可望延伸至新興科技合作，台日等盟國亦應推動「拒止式嚇阻」戰略，以因應中國經濟脅迫。
與會專家認為，產業將走向多元、互補且具韌性的全球合作網絡，民主國家間須共同合作。非洲正由原料供應轉向精煉、設計與組裝，並期待藉台灣培訓與技術轉移加速轉型；越南則因理工人才與政治穩定，成為三星、蘋果、英特爾與輝達的重要基地。台灣以完整發展模式與高度韌性，有望成為推動安全、可靠且具民主價值的全球半導體供應鏈核心樞紐。
中華超傳媒
(文/ 黃俊憲)
