AI＋衛星雙引擎金居拚千噸產能續成焦點

▲圖片來源：金居公司官網

銅箔廠金居(8358)為台灣主要電解銅箔製造商，專注於印刷電路板(PCB)核心材料，其中高階HVLP超低粗化銅箔廣泛應用於AI伺服器、高速運算(HPC)及低軌衛星等高階領域。目前主要客戶為台廠銅箔基板(CCL)與PCB廠，HVLP高階銅箔產品已通過認證，並導入NVIDIA、Intel及AMD等國際伺服器平台供應鏈。

隨AI伺服器需求快速成長，高階HVLP銅箔市場供不應求，加上國際原物料價格上揚，公司也針對高階產品調升加工費約10%至15%，反映HVLP產品具備在市場上的議價能力與成本結構變化。

金居去年底正式停止供應低階RTF銅箔，並將產能全面轉向HVLP系列。法人預估，今年第一季HVLP3與HVLP4月產能將提升至300噸以上，相關營收占比也可望由原先約10%至15%，提升至20%，營收與毛利結構同步優化。

為因應高階產品需求，公司同步啟動擴產計畫，投入約40億元於雲林科技工業區興建第三座廠房。市場預期新廠最快今年第四季起陸續開出產能，長期目標HVLP月產能將達1,000噸以上，法人甚至推估最終產能有機會達1,600噸，成為公司中長期最重要的成長引擎。

展望後市，AI伺服器與高階交換器仍為主要需求來源。在衛星應用方面，公司也為美系衛星客戶提供天上與地面板用銅箔，可望受惠終端客戶持續擴大建置。同時隨電力系統升級趨勢，公司推出用於PCB power層的相關產品，布局節能與電力應用市場。

法人預估，在全球AI相關資本支出持續擴大帶動下，金居作為AI伺服器關鍵上游材料供應商，今年每股EPS有望挑戰10.97元，明年則上看19.39元。

近期由於波動過大，目前進入處置階段，處置期間為3/6~3/19日，採取每20分鐘撮合一次，期交所也同步調升金居期貨保證金，為現行所屬級距適用比例的二倍，於今(9)日盤後調高。