台灣印刷電路板(PCB)(營收占比74.03%)專業廠華通(2313)，公布2月營收52.01億元，月增率-29.75%，年增率0.01%；累計今(2026)年1至2月營收總額為126.05億元，年增率20.26%。
訂單持續成長 華通規劃擴充產能加速資本支出
2025年第四季，華通HDI訂單成長動能持續，主要受惠美系智慧型手機銷售暢旺，以及資料中心應用產品拉貨力道強勁；同時，低軌道衛星(LEO)產品於第四季亦出現季增，因而拉升相關營收比重、毛利貢獻。
有關產品結構方面，華通持續推動高階HDI、光通訊板量產作業，包含800G、1.6T光模組用高階PCB；同時，亦於TPCA等重要展會上，向外展示高層數、高階HDI的AI伺服器、交換器板，顯示公司於高階應用領域技術能量、導入高快進度。
衛星用板規格正朝向面積放大、性能升級方向推進；客戶所規劃新一代衛星，採用更高規格太空用PCB，單板面積、複雜度跟進提高，料將可推升相關產品營收規模、利潤貢獻。華通亦配合既有、新客戶，進行高階產品樣品製作及驗證，與客戶未來1至3年需求產生緊密連結。
太空用PCB市場中，法人機構推估，華通主要衛星客戶在軌衛星數量多達約9,555顆，相關太空PCB板亦多由華通所供應；第二大客戶在軌衛星約180顆，相關太空PCB板亦幾乎由華通所獨家供貨。
面對訂單持續成長，華通規劃擴充產能、加速資本支出。市場預估，2026年度資本支出可能上看達120至150億元，主要用以擴充資料中心及衛星相關應用產品產能。
華通推出50層以上高階板件、8階HDI OAM加速卡 擴大延伸光通訊模組應用產品線
以華通旗下產品應用板塊結構而言，手機占比18%、PC占13%比重、網通占比5%、消費性電子與其他占3%比重、衛星占比17%，FPC／RF／SMT則占44%比重。
為了滿足客戶對高階HDI、AI應用相關產品拉貨需求，華通已經開始進行產能調整、擴產布局，包含：中國惠州、蘆竹、泰國等地，擴充高階多層板產能規模；並且在四川重慶廠調整MSAP產線，以順利承接高階網通、AI伺服器訂單。華通同時也已推出50層以上高階板件，與8階HDI OAM加速卡，擴大延伸至光通訊模組等應用產品線。
具AI應用產品市場競爭優勢 法人看好華通今年EPS年增率可達13%以上
華通先前雖然較少著墨網通、資料中心等AI相關產品板塊，但由於公司目前已成功坐擁全球最大HDI板生產商優勢，AI應用時代來臨之下，高階PCB結構需求因而轉變成為大面積、高層次、高導通密度的HDI + HLC技術，華通現階段已坐擁HDI領域全球龍頭地位，具備相關應用產品製程能力的市場競爭優勢。
華通看好今年度網通資料中心應用產品板塊營收，有望順利倍增，今年占比可達8%左右，包括台灣、泰國兩地都會布局伺服器應用產品線產能。
受惠於兩大美系衛星廠客戶，持續擴大衛星發射規模，華通為衛星板的主要供應商，法人機構預估，華通今年度衛星相關業務營收可望交出20%年成長率佳績，為公司高毛利率的產品線；網通資料中心相關的營收，則是自去年下半年起，開始挹注小量營收，今年度營收貢獻看好有望成功倍增。市場法人預估，華通今年整體營收可望見到5%至10%年增率。
法人機構看好預估華通今年全年EPS可達7.94元，與去年度預估EPS 6.97元相較之下，年增率約為13.92%。
