台灣設計IP(營收占比100.00%)專業廠力旺(3529)，公布2月營收為3.06億元，月增率-54.15%，年增率11.70%，連2月年增；累計今(2026)年1至2月營收總額為9.73億元，年增率18.81%。
矽智財大廠力旺聚焦晶圓製造先進製程，目前已經完成五奈米、四奈米技術開發，並且與全球晶圓代工龍頭廠攜手切入三奈米、二奈米先進製程。伴隨人工智慧伺服器、高效能運算需求持續增長，物理不可複製功能(PUF)技術已經與先進製程設計平台進一步整合，力旺此項產品技術開發布局，主要滿足高階運算應用市場對資料安全的高規格保安要求。
力旺近期公告2025年自結財報數據，授權金、權利金同步雙位數成長，授權金收入反映先進製程開發案量持續增加，權利金收入主要受惠於晶圓代工廠產能利用率回升。全球市場儘管面臨通膨、地緣政治的波動干擾，力旺依舊憑藉著非揮發性記憶體(NVM)的領先技術，成功維持營收穩定基礎。
力旺已經成功導入多項車用電子專案，透過與IC晶片處理器大廠的合作，將安全防護核心嵌入、整合至下一代運算處理平台。目前，多項三奈米、二奈米設計案已經進入授權階段，伴隨客戶新產品量產進度的推展，相關權利金貢獻預料將可逐步挹注營運增長動能。
展望後市前景，力旺的技術發展進程已經進入2奈米更先進製程階段，並且在3奈米製程中，進行晶片設計整合。過去，力旺在5奈米至16奈米的多個製程中，已順利取得design-win，並且已進入量產，預期隨著市場對先進製程安全IP需求的持續增長，公司未來幾年將迎來可觀成長動能。力旺看好AI、HPC應用領域市場商機成長力道，預計將成為公司未來業績增長最主要驅動力。
力旺完成首個3奈米先進製程授權專案 看好未來推升營運成長重要動力
台灣記憶體IP廠力旺表示，已完成第一個3奈米製程的授權專案，成功為進軍晶圓代工先進製程領域奠定基礎，該項產品應用於雲端數據中心，看好未來將會成為公司營運成長的重要動力。
有關力旺營收結構方面，授權收入年增率12.2%，占比32.3%；權利金收入年增率15.3%，占67.7%比重。其中，NeoBit授權收入成長最為顯著、年增率達27.8%，占比31.2%；NeoFuse授權收入則是有所下降。
從晶圓廠的量產活動，已經可以看到力旺22/28nm及以下製程，如：6nm DTV、7nm ADAS、12nm SSD，以及ISP、22/28nm networking、switch、smart image processor相關應用IC產品，已經進入量產階段，貢獻公司新權利金收入。先進製程相關應用板塊方面，力旺NeoFuse已成功通過5奈米車用製程驗證，同時也已經有客戶導入設計；另外，PUFrt、CPU業者在3奈米的合作，也持續順利進行中。
晶圓製造新製程、電子產品市場進入量產加熱階段 力旺營收業績有望逐季成長
針對後市營運展望方面，市場預期，伴隨晶圓製造廠新製程及電子產品市場應用進入晶片量產加熱階段，看好力旺營運將開始進入下一個多年期成長循環，後續營收表現有望逐季成長向上。
法人機構指出，有關新建技術平台相關市場商機方面， PUF security 解決方案目前仍舊處於高速成長有利階段，後續每片晶圓量產的權利金將高於平均值不少，看好將可加速力旺權利金收入成長動能，可望逐步放大營收貢獻比重。
授權金、權利金雙成長引擎點火 法人看好力旺今年EPS年增率有望達15%以上
力旺董事長預期，伴隨力旺可量產元件技術、IP數量的持續擴增，各項技術都已成功增加客戶需求，看好後市將可使授權金隨之大增，未來相對應可向客戶收取的權利金，也將跟著大幅成長，重新步入新一輪的營運成長循環。
力旺總經理表示，力旺旗下的IC晶片設計用各式IP產品組合相當多元而豐富，伴隨半導體產業的市場庫存去化，現階段可以說已經逐漸告一段落，由於目前晶圓代工厰及IC設計廠客戶的應用、拉貨需求頗為強勁，看好將可成功帶動向客戶收取的授權金隨之成長。另一方面，有關權利金收入展望部分，力旺過去幾年已經成功累積超過1500個新產品的設計定案，隨著客戶相繼開始向晶圓代工廠投片量產，預料將進一步帶動公司的權利金營收跟著進入成長循環。
對於AI應用相關市場商機業務開發機會方面，力旺指出，公司所提供的AI相關產品包含：針對安全硬體信任的安全解決方案、SRAM repair方案可提高晶片良率、因應AI晶片大容量記憶體需求的DRAM修補方案等，預料後市也將有望隨著AI應用相關，所衍生的IP矽智財市場商機增長大好機會，結合公司既有可滿足客戶於開發AI晶片時，所需用到各式相關IP矽智財產品，進而成功搶下AI IP矽智財市場市占率。
法人機構看好預估力旺今年全年EPS為39.18元，與去年預估EPS 34.04元相比之下，年增率15.09%。
