台灣印刷電路板(PCB)(營收占比100.00%)專業廠金像電(2368)，公布2月營收為59.42億元，月增率-1.23%，年增率達53.91%，連14月年增；累計今(2026)年1至2月營收總額為119.57億元，年增率亦達60.94%。
金像電今(2026)年上半年主要成長動能，將來自於泰國第一廠二期與台灣本廠。泰國一廠二期新產能，預計於今年第二季提前加入營收貢獻行列；台灣本廠方面，去年第四季新設備陸續進廠，進行參數調校完成後加入生產行列，同步為金像電今年上半年營運提供成長動能。
展望今年第一季前景，儘管二月份工作天數減少，但金像電將會透過加班方式，以因應、滿足客戶出貨需求；加上泰國、台灣廠產能的同步挹注，看好第一季整體營運可望維持以往穩健表現，傳統營運淡季的影響效應，預料將會相對有限。
順利嶄獲北美大型雲端資料中心(CSP)多項專案訂單 供應鏈能見度成功延長至2026年
金像電董事會近日通過資本支出提升計畫，決議再增加資本支出104億元，全集團今年度總資本支出規模上看170億元左右，主要用以支應伺服器、交換器的高階需求長期成長動能。
金像電產品組合已朝向高附加價值轉型改變，ASIC相關伺服器板、800G交換器等高階應用出貨比重拉高，成功推高平均單價、毛利率；同時，客戶結構最新進展方面，亦順利嶄獲北美大型雲端資料中心(CSP)多項專案訂單，供應鏈能見度成功延長至今年。
為成功擴大產能，因應客戶訂單放量市況，金像電已經規劃多項資本支出計畫；董事會已通過2026年達72億元左右資本支出預算，並且同步推動泰國廠二期擴建工程，該廠房預計2026年下半年開始陸續投產上線，期望可以順利提升海外供應能力、分散製造版圖布局。
金像電特定AI ASIC專案市場占有率 已成功明顯提高
有關資金需求方面，公司已經完成發行無擔保可轉換公司債(CB)競拍作業，所募集資金將用於購地、廠房建置、設備採購、償還銀行借款、充實營運資金等用途。
法人機構報告指出，金像電在特定AI ASIC專案中的市場占有率，已成功見到明顯提高，預計2026年開始接續來自新客戶的訂單貢獻。
高階PCB市場受惠AI伺服器、800G交換器、雲端資料中心需求推動 法人看好金像電今年EPS年增率可達27%以上
金像電將投入72億元資本支出，拆除舊有廠房，重建新廠生產線，同時導入應用新設備。本次資金來源為公司所發行可轉換公司債，資金預計自去年第四季開始陸續投入，主要目的用以擴大高階產品產能規模、提升製程效能，有效強化長期市場競爭力。另一項擴產計畫為泰國第二期廠房建置作業，總投資金額達13億元左右，投資期程亦自去年第四季起陸續展開，預計今年下半年度可正式加入挹注營收貢獻行列。
有關產業市況方面，金像電所處高階PCB市場，由於受惠AI伺服器、800G交換器、雲端資料中心建置需求的推動，上游包含高階玻纖布、HVLP銅箔等材料供應呈現緊張，對製造成本、交期管理構成相當挑戰。金像電表示，將以擴充產能、提高良率方式，有效、最佳化因應市場需求變局。
法人機構看好預估金像電今年全年EPS可達39.58元，與去年預估EPS 30.93元相比，年增率達27.97%。
