集邦：Intel訂單遞延，台積電放緩三奈米擴產計畫

據集邦調查，英特爾（Intel）計畫將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至台積電製造，但該產品最初規劃於2022下半年量產，後因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年，近期量產時程又因故再度遞延至2023年底，使得2023年原預訂的3nm產能近乎全面取消，投片量僅剩餘少量進行工程驗證。

集邦表示，此舉已大幅衝擊台積電擴產計畫，造成3nm製程自2022下半年至2023年首波客戶僅剩下蘋果（Apple），產品包含M系列晶片以及A17 Bionic。有鑑於此，台積電已決議放緩其擴產進度，以確保產能不過度閒置造成巨大的成本攤提壓力，除正式通知設備供應商調整2023年設備訂單外，由於3nm擴產成本高昂，因此TrendForce預期該舉動亦將影響部分2023年資本支出規劃，導致台積電2023年資本支出規模可能低於2022年。

值得一提的是，儘管英特爾大幅調整其2023年委外代工計畫，導致台積電2023年擴產計畫也隨之暫緩，但觀察其他先進製程客戶，超微（AMD）、聯發科（MediaTek）及高通（Qualcomm）等皆已陸續規畫於2024年量產3nm產品。同時，蘋果 2024年iPhone新機預計也將全面導入3nm製程處理器，上述客戶的導入都將挹注台積電3nm 2024年產能利用率及營收表現。

集邦認為，儘管英特爾產品的遞延造成台積電已決議抑制其2023年資本支出，但在蘋果3nm產品放量的挹注下，台積電全年營收仍將較2022年成長，惟漲幅將較為趨緩，而資本支出的調降對台積電來說亦能減輕龐大的成本攤提壓力，降低3nm量產初期對毛利稀釋的程度。

展望2024年，在超微、聯發科、高通等客戶新產品陸續到位的挹注下，3nm製程產量可望步上正軌，進一步推動台積電營收規模強勢成長。然而，Intel自身Intel 4製程發展狀況及其伴隨的委外狀況仍為台積電重要的潛在成長動能，倘若Intel 4未能如期量產，則英特爾可能將其運算核心（computing tile）加碼委外至台積電，亦將強勢帶動台積電2024年成長規模，相反地，倘若Intel製程發展順利，則選擇自行製造相關產品而取消台積電訂單的可能性仍然存在。