▲圖片來源:陽程公司官網
在自動化設備需求升溫的背景下，自動化設備廠陽程(3498)近年來積極切入半導體先進封裝與光通訊設備領域，市場開始重新評價公司在FOPLP與CPO供應鏈的角色，帶動近期股價連日挑戰新高，截至今年以來波段漲幅達71%。
從產業結構來看，AI算力推升先進封裝需求，CoWoS與FOPLP皆成為關鍵擴產方向，設備端同步受惠。陽程切入面板級封裝塗佈設備，並打入封測大廠供應鏈，隨著台廠與美系客戶擴大產能，設備需求開始放量，成為公司關鍵營收的成長來源。
同時，陽程也積極切入矽光子組裝線，目前已與美系客戶AAOI合作光耦合設備，卡位CPO關鍵製程環節。未來AI資料中心對低功耗與高頻寬要求提升，相關設備需求已具備充足的長線成長空間。
公司去年已明顯轉盈，毛利率拉升至四成以上，顯示產品組合優化開始發酵。今年隨著先進封裝與光通訊設備出貨認列，加上去年低基期，1-3月累計營收達2.51億元，較去年77.35%，接單動能延續至下半年，整體營運正進入加速期。
操作觀察現階段建議以價格操作為主，短線上可留意突破長黑高延續向上行情，關鍵在於守穩長黑低點以及五日線，跌破短線上休息進入震盪整理格局，現階段大戶持股比率有延續攀升跡象。
▲圖片來源：CMoney 3489 陽程K線圖
