財經中心/綜合報導
AI算力需求呈現爆發性成長，帶動全球資料中心與高速光通訊架構進入全面升級的關鍵期。面對銅線傳輸的物理極限，CPO(Co-Packaged Optics，共同封裝光學元件)與矽光子(Silicon Photonics)技術已正式躍升為下一世代半導體發展核心。AI晶片研發分析平台汎銓科技(6830)已完成關鍵專利技術布局，切入矽光子與CPO最核心且技術門檻最高的檢測分析領域，並以「光損偵測」技術為切入點，積極搶占相關業務商機，打造整體營運邁向新成長期。
在高速光通訊架構中，O-O(Optical-to-Optical)光訊號傳輸路徑為影響整體效能與穩定度的關鍵，而光損問題更是影響晶片良率與可靠度的重要因素。汎銓已手握台灣、日本及美國之「光損偵測裝置」發明專利，能精準定位光訊號傳輸過程中的漏光與損耗位置，不僅有助於協助客戶縮短研發除錯時間，亦可有效提升量產良率與產品穩定性，直接切入矽光子與CPO技術關鍵節點。
汎銓強調，光損偵測技術並非單一設備即可完成，而是需整合光學耦合、波導結構分析、微弱光訊號擷取與定位，以及材料分析(如SIMS、TEM)與失效分析能力，涵蓋「光、電、材料、製程」跨領域技術整合。相較目前市場多數業者仍停留在單點材料分析或單一光學量測階段，具備完整O-O光路失效解析能力的廠商仍屬少數，顯示該領域具備高度技術門檻與進入障礙。
隨著矽光子與CPO逐步邁入量產階段，汎銓亦提出明確戰略目標，將以光損偵測技術為核心，業務模式走向「服務+設備+授權」三軌成長，於矽光子領域中將不僅限於分析服務，而是進入更高附加價值的商業模式，包括矽光子O-O光損分析服務達九成市占基礎，進一步延伸拓展光損偵測設備銷售，以及專利授權與技術輸出(FAB及封測廠In-Line設備)，由一次性服務收入，轉為多元且可放大的收入結構，此轉型有助於提升營運獲利結構、拉長客戶合作週期、建立長期技術授權收益，支撐營運新成長曲線。
汎銓指出，未來矽光子產業競爭關鍵，不僅在於設計與製造能力，更取決於問題解析速度與良率提升效率，旗下光損偵測技術正是決定關鍵競爭力的核心工具，有望掌握產業關鍵入口，並在AI與光通訊時代中，成為具備高度影響力的分析技術平台。而對於影像感測器與光學偵測元件相關業者，汎銓亦樂於推動合作與技術整合，共同建構完整矽光子生態系，促進產業鏈發展。
展望未來營運，汎銓持審慎樂觀看法。看好在「埃米世代製程材料分析」、「AI客戶專區深化合作」、「矽光子量測服務、設備銷售、授權等三軌新商模發展」，以及「全球四大半導體產業區域據點布局」等四大成長動能驅動下，挹注未來營運持續放大可期。隨著海外營運據點分析產能逐步釋出、AI與矽光子相關需求持續升溫，汎銓營運可望自今年起進入長期成長軌道，朝向「年年成長」甚至「年年豐收」的營運目標穩步邁進。
