科技中心/綜合報導
由於高通膨壓力持續使全球經濟疲弱，各消費應用需求自第二季起持續下修，預估至年底都將不見起色。儘管伺服器需求雖穩，卻也進入庫存調節階段，使NAND Flash市場供過於求態勢日益嚴重。據調研機構集邦調查，由於賣方不再堅持固守價格跌幅，導致第三季NAND Flash價格從原先預估季減8~13%，擴大至季減13~18%，且在原廠產出規劃不減下，第四季跌勢恐將持續。
Client SSD方面，由於教育用Chromebook及NB出貨展望進一步下調，使得原先因應原料汙染而提前備貨的庫存反成為沉重負擔，因此各PC品牌客戶須持續消化上半年SSD庫存，導致第三季訂單下修。而由於176層client SSD產品供貨逐步放大，而176層QLC SSD成本結構進一步優化，成為價格下跌背景成因。
同時，下半年長江存儲（YMTC）的client SSD低價搶市期望獲得更多筆電客戶採用，故TrendForce預估價格跌幅將擴大至季減10~15%。
Enterprise SSD方面，企業訂單需求隨著全球經濟放緩而趨於保守，第三季enterprise SSD採購動能有下滑跡象，同時中國雲端服務業者訂單亦未有起色。供應商所期待的新一代伺服器平台出貨一再遞延而失去需求支撐，導致下半年enterprise SSD市況不若上半年。
由於消費類產品的NAND Flash均價相對較低且需求展望差，供給方轉而希望透過加大enterprise SSD類別出貨，以支撐營收成長。觀察買方態度，在預期價格至少走跌至2023年第二季的心理因素下，採購行為並不因賣方積極推動而轉為熱絡，賣方只好釋放更多讓價空間，預估第三季合約價跌幅再擴大至季減10~15%。
eMMC方面，Chromebook需求不佳、電視全年出貨進一步下修，而網通類產品出貨雖相對較佳，仍難以補足其他eMMC應用需求缺口。由於庫存風險仍高，買方已定調第三季以去庫存為首要目標，多半不急於拉貨，使eMMC價格仍持續走跌。2D eMMC產品供應穩定，3D高容量產品產能過剩，由於終端客戶備貨態度消極，目標價區間已低於賣方對本季的心理價格底線，迫使賣方重新考量接受買方的價格提案。因此，第三季eMMC合約價跌幅調整為季減13~18%。
UFS方面，主要的應用產品智慧型手機市況持續不佳，第三季包含三星及中國品牌廠著重去化庫存，新機出貨目標保守，故下半年UFS市場仍不樂觀。由於終端庫存情況消化進度不佳，買方嚴格執行庫存控管，賣方為促成交易發生，積極遊說一線大客戶提前綁量，並給予大幅降價優惠吸引下單，對二、三線客戶降價態度亦相應讓步。故集邦預期第三季UFS合約價將擴大至季減13~18%。
NAND Flash wafer方面，由於終端需求展望低迷，模組廠仍不改少量購貨的策略，因而不會帶給wafer需求明顯支撐。原廠wafer仍在降價求售，且在需求展望轉好前，下半年wafer報價仍會逐季下挫。但隨著原廠持續放大wafer供應，長江存儲新廠產能亦開始貢獻，SK海力士、三星、美光等業者種種產能規劃與技術推進節奏不因市況較差而改變。隨著庫存壓力與日俱增，原廠已有承受NAND Flash價格重挫侵蝕獲利的心理準備，預估第三季wafer合約價跌幅仍維持季減15~20%。
