昇陽半導體(8028)隨著台積電(2330)先進製程邁入2奈米世代，再生晶圓需求同步放大，公司受惠製程驗證與良率要求提升，帶動營運進入新一輪成長循環，近期3月合併營收達4.75億元，月增16.35%，年增25.57%續創下歷史新高，股價放量突破200元大關，股價也同步挑戰歷史新高。
從產業結構來看，AI、高效能運算以及先進封裝推升製程複雜度，使得監控與測試晶圓使用頻率明顯增加，再生晶圓也成為關鍵環節之一。公司憑藉高潔淨度與平整度技術優勢，深度切入先進製程供應鏈，成為投資人不可忽視的關鍵台積電供應鏈成員。
現階段成長動能主要來自於三大方向，包括2奈米製程驗證放量、HBM與高階記憶體需求擴張，以及CoWoS等先進封裝帶動晶圓加工需求提升。
在高成長動能推動下，公司今年資本支出明顯放大，核心聚焦再生晶圓擴產與SiC布局，整體規模已達約49億元，並集中投入新竹、台中與中港廠區擴建。其中台中二廠與中港Fab3B為關鍵成長引擎，推動再生晶圓月產能從目前約80～85萬片，逐步往2026年120萬片、最終200萬片以上邁進。
法人預估今年營收將維持雙位數年增，全年營收有望挑戰50億元，續創新高，預估EPS達5.31元，整體毛利率將維持在高檔區間。
操作觀察整體股價呈顯準突破前高型態，留意開盤位置以及後續是否能守穩半根長紅之上，目前估值相對來說偏高，建議以價格操作為主，觀察延續十日是關鍵。
圖片來源：CMoney昇陽半導體(8028) K線圖
