記者 陳聖偉 / 報導
隨著 AI 人工智慧、高效能運算及 5G 通訊技術的飛速發展，半導體科技產業正迎來先進封裝的黃金時代。
在晶片微縮接近物理極限之際，RDL（重佈線層）與高階 IC Substrate 的線路也越趨極細化；追求極致精密的同時，也面臨了嚴苛的良率挑戰。
看準高階市場對於零缺陷的追求，深耕高精度雷射修補技術近 30 年的 A-TECH 揚朋科技，正式推出專為極細線路研發的雷射修補設備：2026 全新一代「STD+」。成功挑戰線寬線距 ( L/S ) 2/2μm 的修補極限，為先進封裝與載板大廠提供良率問題的最佳解決方案。
產業趨勢：微細線路為良率天敵，修補技術「選配」轉「標配」
在先進封裝架構中，線路規格從 L/S 10/10μm 一路下探至 2/2μm 。在昂貴的基板上，任何一個微小短路缺陷若無法精準修復，將整片報廢，這對材料成本日益高漲的 PCB及 IC 載板廠而言，是極大的成本負荷。揚朋科技指出，市場急需一種既能達到極高空間解析度，又能「精準控制基板損傷」的修補方案，「STD+」正是應此趨勢而生。
技術突破： A-TECH 自研光學核心，建立2/2μm 修補新標竿
A-TECH 結合先進高階雷射與自研光學技術，透過超短脈衝帶來的「冷加工」特性，能在不損及周邊線路的情況下，精準擊碎金屬殘銅與瑕疵，實現極小化熱影響區。搭配 A-TECH 尖端光學對位技術，完美掌握加工精度，確保修補品質的一致性與精準度。
面對先進封裝與高階載板挑戰，A-TECH 與科技法人研究院合作，針對規格達 2/2μm 極細線路樣品進行反覆實驗驗證。STD+ 展現了卓越的細微缺陷加工能力，同時對基本的傷害控制在極微小範圍。修補後的樣品經由雷射共軛焦顯微鏡的 3D 高解析驗證，對於基板底材的損傷與熱影響皆獲得精準控制，更在維持結構穩定性的同時，大幅提升修補效率，完美應對半導體級基板的嚴苛需求。
A-TECH揚朋科技：三十年專業底蘊，持續於半導體領域深耕
A-TECH 在光電與半導體領域擁有近 30 年的深厚經驗，對雷射物理特性有著深刻理解，並專精於自研光學技術。
董事長楊宏智表示：「在全球科技產業競爭進入白熱化的當下，能掌握更高的良率，就能在供應鏈中掌握實質的定價權，我們提供的核心價值不單單只是精密設備，更是為客戶創造『瑕疵價值重塑』的能力。」此次「STD+」全新技術規格的推出，正是象徵 A-TECH 在雷射修補領域成功樹立了指標性的產業標竿。
目前這項技術已成功導入對品質要求嚴苛的日本市場，可應用於 2/2μm、5/5μm 及 7/7μm 等微細線路高階製程，提供高精度的缺陷修補方案。為了讓客戶進一步驗證技術實力，A-TECH 現已全面開放接受樣品測試，協助企業針對現有製程瓶頸進行實測與技術對接，確保修補精度符合最嚴苛的產業標準。
未來展望：助攻相關供應鏈搶佔先進封裝高地
隨著 2/2μm 修補技術的成熟，揚朋科技也計畫加入 AI 功能輔助，增強軟體的辨識能力，致力於縮短客戶的生產時程。在環保與節能趨勢下，精準開放修補減少了基板報廢產生的電子廢棄物，亦符合 ESG 永續生產的目標。面對下一個十年的先進封裝浪潮，揚朋科技已準備好與全球合作夥伴一同守護每一條微細線路的完美。
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