東捷(8064)今年營運正式進入轉折點，隨著成功切入半導體先進封裝與玻璃基板製程，特別是在FOPLP與玻璃基板兩大趨勢下，東捷具備雷射與高精度製程優勢，開始打入封測廠供應體系，帶動近期股價出現明顯轉變。
公司過去營收高度依賴面板設備，隨著面板產業資本支出放緩，開始積極布局轉型半導體設備領域，直到去年開始已正式放量出貨，第四季EPS達1.52元，顯示高毛利設備占比提升後，獲利結構已出現質變。
目前市場關注重點在於先進封裝與玻璃基板進展。隨著封裝技術的升級與提升，由晶圓級走向面板級，公司原本在面板世代累積的方形基板與玻璃加工能力，成功轉移至FOPLP與TGV製程，並已切入日月光、力成等封測廠設備供應鏈，未來隨著客戶擴產，設備需求將持續放大。
另一個關鍵轉折來自志聖(2467)入股。志聖透過私募取得東捷約一成股權，雙方整合壓膜、雷射與鍍膜技術，形成整線設備解決方案，大幅提升接單能力，特別是在爭取國際半導體大廠訂單上更具優勢，也讓東捷從單一設備供應商，進一步升級為製程整合夥伴。
法人預估2026年半導體設備營收占比有望突破三成，帶動毛利率維持高檔。短期股價受題材帶動已反映部分預期，後續仍需持續觀察相關營收獲利是否延續呈現雙位數增長。
操作觀察近期受惠於題材推升，股價已從底部帶量翻揚走高，短線上股價守穩大量長黑低點，月線也同步靠近跟上，值得留意量能是否持續放大突破前高形成共識買盤。
圖片來源：CMoney 東捷(8064) K線圖
