台灣精密陶瓷零組件(營收占比71.00%)專業廠台灣精材(3467)，公布3月營收0.63億元，月增率17.39%，年增率26.45%，年月雙增、連6月月增；累計今(2026)年1至3月營收總額為1.69億元，年增率9.93%。
精密陶瓷零組件廠台灣精材 去年EPS為0.58元
台灣精材於1997年9月成立，當時公司名稱為啟成實業，2009年10月更名為台灣精材，2023年底登錄興櫃交易，並且於3月25日轉上櫃掛牌。台灣精材公布去(2025)年財報，全年度每股稅後盈餘(EPS)為0.58元。
台灣精材是全球少數自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理、清洗等一站式整合關鍵製造技術的供應商，供貨產品主要應用於半導體前段製程的蝕刻、薄膜等重要製程，依用原料材質可分為：陶瓷、石英、矽。
看好AI、高速運算(HPC)需求帶動下 台灣精材未來成長動能令人期待
台灣精材創立初期，即以半導體前段製程中所需高純度耗材零組件為主要業務，期間同時結合國際上多家知名大廠，以策略聯合、技術移轉方式深根台灣發展。
展望今年前景，台灣精材看好在AI、高速運算(HPC)等應用需求帶動之下，將會有助於全球半導體產業成長動能，公司並將因此而受惠，未來營運成長動能相當令人期待。同時，台灣精材也將持續開發新世代陶瓷材料，布局半導體先進製程持續成長擴大的市場商機。
精密陶瓷零組件主要聚焦半導體業應用 法人看好台灣精材今年EPS年增率可達70%以上
台灣精材主要從事精密陶瓷零組件整合製造業，目前聚焦於半導體產業的應用，供貨產品營收比重為：陶瓷占比71%，石英占21%比重，矽占比8%。主要原料包括：氧化鋁粉、石英、氮化鋁、矽；主要生產線工廠位於新竹湖口廠。
台灣精材的精密陶瓷零組件主要應用於：半導體前段製程(Front-End)， 蝕刻(Etch)、薄膜(Thin-film)；氧化鋁陶瓷在半討體製程中有：電氣絕緣、低膨脹、耐高溫、抗強酸鹼腐蝕、耐磨耗、耐電漿等特性。台灣精材的國內外競爭廠商主要包括：Kyocera、Ferrotec Holdings、NTK CERATEC、珂瑪科技等。
法人機構看好台灣精材後市營運表現，預估今年全年EPS可達1.00元，與去年EPS 0.58元相較下，年增率達72.41%。
