全球網通晶片巨頭博通（Broadcom, AVGO-US）於昨日（3月5日）發布 2026 財年第一季強勁財報。受惠於生成式 AI 算力需求爆發，博通單季營收達 193 億美元、年增 29%，其中 AI 半導體營收更驚人成長 106%。然而，更令業界震撼的是執行長 Hock Tan 針對未來網路連接路徑的表態：他正式宣布「銅纜（DAC）」將在 400G SerDes 世代繼續蟬聯主流，成功推遲了市場預期的全面光纖化時程。
Hock Tan 的「銅線延時戰術」：成本與功耗的絕對勝利
在法說會中，針對分析師追問 1.6T 世代的傳輸方案，Hock Tan 明確指出：「即使到 2028 年邁入 400G SerDes 世代，客戶很可能繼續留在直接附連銅纜（DAC）。」他強調，轉向光纖方案不僅成本昂貴，且伴隨著顯著的高功耗與熱能問題。
博通認為，透過其領先全球的 SerDes（串列器） 技術，可以在電氣傳輸上實現更長距離、更高頻寬的突破。這意味著在 AI 資料中心的「機櫃內（Intra-rack）」短距離傳輸中，銅線仍是無可取代的王者。此番言論被市場解讀為對光模組族群（如 Lumentum, Coherent）潑了一盆冷水，但也為台灣高速傳輸供應鏈注入強心針。
貿聯-KY 穩居「銅纜保衛戰」受益第一線
隨著博通確立「銅纜延時」的技術路線，台灣高速連接線束領導大廠 貿聯-KY (3665) 成為法人看好的核心標的。貿聯在 400G、800G DAC 線材具備高度研發門檻，能配合博通的晶片規格提供低訊號損失（Ultra Low Loss）的高速傳輸方案。
業界分析，貿聯不僅受惠於 DAC 壽命延長帶來的穩定訂單，其在 2026 年針對 HPC（高效能運算）與 800V 高壓電力傳輸的佈局，正契合博通所強調的「低功耗、高成本效益」趨勢。
博通台灣供應鏈版圖：從製造、測試到材料全面受惠
除了貿聯-KY，博通的 SerDes 生態系在台灣擁有深厚的根基：
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晶圓與封裝： 台積電 (2330) 持續以 3nm/2nm 製程代工博通核心晶片；日月光投控 (3711) 則負責高難度的 CoWoS 與 CPO 封裝。
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高頻測試： 京元電子 (2449) 與探針卡大廠 旺矽 (6223)、穎崴 (6515) 受惠於 400G SerDes 測試複雜度提升。
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關鍵板材： 台光電 (2383) 與 智邦 (2345) 則在高階銅箔基板與白牌交換機端，持續深化與博通的合作。
AI 算力進入「節能與成本」下半場
博通的財報會議釋出明確訊號：AI 基礎建設不再只是單純追求效能，如何「省電」與「省錢」已成為 2026 年之後的競爭核心。在機櫃內部，銅線的優勢依舊顯著。對於投資者而言，這不僅代表光通訊族群需重新評估估值，更象徵著具備硬核 SerDes 與 DAC 技術能力的台廠，將迎來更長久的營運紅利。
▲貿聯-KY 日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
