▲圖片來源：3645 達邁 公司官網
今(6)日達邁（3645）股價在大幅拉回整理後，再度放量挑戰70元關卡。隨著AI眼鏡、半導體與軍用無人機三大應用逐步發酵，公司高階PI材料需求快速升溫，市場關注其新產能T6將於今年下半年開出，為未來營運成長提供關鍵支撐。
在AI穿戴領域，生成式AI與雲端算力推動智慧眼鏡市場快速成長，研究機構預估AI/AR眼鏡出貨量至2030年提升至約9,000萬支，年複合成長率超過60%。達邁以透明PI薄膜成功打入Meta AI眼鏡供應鏈，成為多款產品的關鍵材料供應商，隨著Meta持續擴產，相關材料出貨動能可望同步提升。
除穿戴裝置外，達邁亦布局半導體與國防應用。公司已開始向半導體廠供應先進封裝用PI材料，正式跨入高門檻半導體材料市場；同時高導熱PI產品也成功導入軍用無人機散熱應用，形成新的成長曲線。
公司目前整體稼動率接近滿載。公司規劃的新產線T6預計今年下半年陸續投產，整體PI產能將提升約20%至25%，有望紓解產能瓶頸並承接AI眼鏡、先進封裝與高導熱材料需求成長。
隨AI穿戴裝置、半導體與國防應用同步推進，達邁正逐步降低對傳統軟板與手機市場依賴，營運結構轉型效益有望在今年下半年隨新產能開出後逐步顯現，值得留意後續營收動能表現。
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▲圖片來源：CMoney 3645 達邁 K線圖
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